RSS-лента

 
Новости
Пресс-релизы

Поиск по компаниям

 
Расширенный поиск
Обзоры сети

Архив пресс-релизов

 

2002 г
2003 г
2004 г
янв фев мар апр
май июн июл авг
сен окт ноя дек

октябрь

Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
1 2 3
4 5 6 7 8 9 10
11 12 13 14 15 16 17
18 19 20 21 22 23 24
2005 г
2006 г
2007 г
2008 г
2009 г
2010 г
2011 г
2012 г
2013 г







© ICC.  Перепечатка допускается

только с разрешения .

Пресс-релизы

 

19 октября 2004 г

Spansion помогает повысить эффективность работы автоматической трансмиссии благодаря новой высокоскоростной флэш-памяти

На конференции Convergence 2004 компания Spansion LLC - совместное предприятие компаний Advanced Micro Devices (AMD) и Fujitsu Limited, изготавливающее микросхемы флэш-памяти - объявила о начале выпуска новой, более быстрой микросхемы флэш-памяти со сверхплотным дизайном на основе транзисторов с плавающим затвором, которая предназначена для автомобильной промышленности.

Этот новый чип флэш-памяти NOR объемом 32 Мбита, поддерживающий параллельное считывание/запись в пакетном режиме, использует 32-разрядную шину, работающую с частотой до 75 МГц. В результате, данный продукт обеспечивает самую высокую пропускную способность памяти для блоков управления двигателем (ECU, engine control unit) следующего поколения. Работающая в пакетном режиме флэш-память совместима с большинством высокоскоростных микроконтроллеров, помогая обеспечить оптимальную производительность двигателя и низкое потребление топлива, а также соблюдение жестких правил в области охраны окружающей среды.

На этой неделе с продуктами Spansion можно ознакомиться на главной конференции производителей электронных компонентов для автомобилей – Convergence 2004. Продукты Spansion демонстрируются в павильоне №1059 выставочного центра Cobo Convention Center.

«Мы подняли стандарты качества и производительности для автомобильной флэш-памяти», - говорит Сильвия Саммерс (Sylvia Summers), старший вице-президент и генеральный менеджер бизнес-подразделения встраиваемых систем, компания Spansion. «Усовершенствование чипов флэш-памяти, устанавливаемых под капотом автомобиля, позволит расширить функциональность программного обеспечения, которое управляет работой ECU, а также повысить производительность процессора при управлении трансмиссией. Следующее поколение систем управления трансмиссией поможет снизить объем и вредность выхлопных газов, сделать езду на автомобиле менее шумной и более плавной, а также обеспечит повышение уровня комфорта и безопасности для человека и окружающей среды».

Преимущества, позволяющие повысить надежность автомобиля

Новые микросхемы флэш-памяти на основе транзисторов с плавающим затвором – модели S29CD032G и S29CD016G – производятся по технологическому процессу 170 нм и предлагаются в виде чипов с объемом памяти 16 и 32 Мбита. Модель 32 Мбита поддерживает максимальную тактовую частоту 75 МГц и время пакетного доступа на уровне 7,5 нс. Время начального доступа/произвольной выборки составляет 48 нс. Для модели 16 Мбит эти параметры равны: 66 МГц, 9 нс и 54 нс (соответственно).

Компания Spansion обеспечивает высочайший уровень качества и надежности своих продуктов, предлагаемых заказчикам из автомобильной промышленности. Начиная с 1999 г. продукты компании соответствуют сертификату QS9000, а недавно был завершен переход на более жесткую глобальную техническую спецификацию ISO/TS 16949:2002.

Другие преимущества высокоскоростной флэш-памяти для электронных систем включают:

 Работа от одного источника напряжения: 2,5 В с целью обеспечения совместимости с другими системами.

 Параллельное считывание/запись помогает повысить быстродействие, уменьшить задержки.

 Функции обеспечения безопасности, включая Advanced Sector Protection для защиты от несанкционированной модификации и настроек; выделенный сектор Secure Silicon Sector объемом 256 байт для хранения электронных серийных номеров.

 Устойчивая эксплуатация в условиях высокой температуры – до 125°C и возможность работы при температуре до 145°C.

 Сверхнизкое энергопотребление.

Поставки и цены

Новая высокоскоростная автомобильная флэш-память поставляется в корпусах на основе стандартов 80-контактных микросхем PQFP, 80-контактных Fortified BGA и Known Good Die (KGD). Цена на чипы объемом 32 Мбита установлена на уровне $9,00 (в США) при заказе в количестве 10.000 штук, на чипы 16 Мбит – $5,50 (в США) при заказе в количестве 10.000 штук. Продукты Spansion распространяются по всему миру через каналы сбыта AMD и Fujitsu.

Spansion – под капотом и в салоне автомобиля

Современные автомобили все в большей степени зависят от электронных систем, которые обеспечивают их безопасность и комфорт, а также помогают снизить негативное влияние на окружающую среду. Такие системы автомобиля, как трансмиссия, информационно-развлекательные и навигационные устройства, телематика, используют высококачественные и надежные чипы флэш-памяти Spansion™ для обеспечения производительности и надежности автомобиля. Компания Spansion занимает значительную долю рынка автомобильной флэш-памяти, предлагая заказчикам полный спектр микросхем на основе транзисторов с плавающим затвором и на базе технологии MirrorBit™, которые устанавливаются в электронных системах, расположенных под капотом и в салоне автомобиля.

Линейка флэш-памяти MirrorBit со сверхплотным дизайном является идеальным выбором для широкого спектра решений, включая такие установленные внутри кабины системы, как телематические, информационно-развлекательные и навигационные устройства. Линейка продуктов на основе транзисторов с плавающим затвором (с низкой и средней плотностью дизайна) предназначена для систем, расположенных под капотом и в салоне автомобиля, например, для локальной сети контроллеров (CAN, controller area network). Новая линейка продуктов Spansion, которые поддерживают последовательный интерфейс периферийных устройств (SPI, serial peripheral interface), предлагается для недавно появившихся автомобильных (аудио) DVD-проигрывателей и радиоприемников.

версия для печати

Еще о деятельности компаний в Украине

AMD, представительство


SMS

 

Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.


Смотрите также

 

17 октября 2013 г

 • В Киеве завершился Международный научно-технологический форум «Наука. Инновации. Технологии – 2013»
 • Впервые в Киеве будет проведен глобальный курс для начинающих предпринимателей Earlydays

16 октября 2013 г

 • Украинские предприниматели выходят на международный рынок с помощью Windows Azure
 • Бионические разработки Festo – инвестиции в будущее

15 октября 2013 г

 • Компании тратят $1,5 млн в год на покупку поддельных наклеек на компьютеры

11 октября 2013 г

 • Відбувся 4-й Український форум з управління Інтернетом IGF-UA
 • В Киеве прошла Региональная конференция ENOG 6/RIPE NCC
 • Графические процессоры ускоряют пошив плаща-невидимки
 • Mail.Ru Group оштрафовали за отказ нарушить тайну переписки
 • Количество Android-смартфонов в сети «Киевстар» превысило 2 млн

Реклама

 

Рубрики

 


© ITware 2000-2013