Пресс-релизы

15 ноября 2004 г

Intel начинает поставки компонентов стандарта BTX для построения ПК с усовершенствованной системой охлаждения, пониженным уровнем шума и улучшенным дизайном

Сегодня корпорация Intel представила результат своего сотрудничества с представителями отрасли, направленного на удовлетворение растущих потребностей в компактных, элегантных ПК с усовершенствованной системой охлаждения – продукцию, соответствующую стандарту Balanced Technology Extended (BTX). Эта продукция будет распространяться по всему миру среди участников маркетинговых программ. BTX – перспективный форм-фактор, который является новым поколением системного дизайна ПК. С его появлением отрасль получила возможность достичь лучшего баланса между всеми критическими параметрами ПК – управлением охлаждением, размером и формой системного блока и акустическими характеристиками. Это позволит создавать инновационные настольные ПК для цифрового дома и офиса.

BTX обеспечивает пониженный уровень шума при работе, поддерживает высокопроизводительные приложения, включает набор форм-факторов с уникальной степенью масштабируемости, а также позволяет снизить стоимость систем. Эти качества позволят удовлетворить запросы такого сектора рынка, как ПК для цифрового дома и офиса. Ключевые преимущества BTX направлены на удовлетворение этих требований и позволяют достичь цели благодаря использованию стандартных компонентов и сокращению расходов по сравнению со специализированными решениями, а также по сравнению с предыдущей платформой – Advanced Technology Extended (ATX).

Intel будет поставлять компоненты для построения настольных ПК в стандарте BTX, включая процессоры в штучной упаковке с системой охлаждения, совместимой с BTX, в том числе процессоры Intel Pentium 4 моделей 530J, 550J и 560J с технологией Hyper-Threading. Кроме того, будут поставляться две конфигурации системной платы в штучной упаковке для настольных ПК Intel D915GMH с форм-фактором microBTX. Эти платы – идеальное решение как для цифрового дома, так и для цифрового офиса. До этого ПК в стандарте BTX были доступны только от поставщиков комплектного оборудования. Теперь, после начала поставок продукции в штучной упаковке, системы BTX смогут продавать и участники маркетинговых программ по всему миру.

«Сегодняшний отраслевой стандарт ATX был разработан в 1995 году. С тех пор технологии получили значительное развитие и появилось много новых проблем, которые все труднее решить в рамках этого стандарта, – заявил Билл Кирби (Bill Kirby), директор по маркетингу платформ подразделения Desktop Products Group корпорации Intel. – Спецификации BTX разрабатывались как развитие форм-фактора ATX и направлены на решение этих проблем. Мы ожидаем, что в итоге новый форм-фактор заменит ATX в качестве отраслевого стандарта».

Intel высоко ценит все возрастающую поддержку нового форм-фактора BTX со стороны представителей отрасли настольных ПК – производителей систем, корпусов, системных плат, систем охлаждения и источников питания. Сегодня многие ведущие производители уже приняли спецификации BTX и предлагают на рынке решения для нового форм-фактора. В их числе компании AOpen*, ASUS*, AVC*, Chenbro*, Evercase*, FIC*, FSP*, Foxconn*, HIPRO*, Gigabyte*, MiTAC*, MSI*, Shuttle*, TaiSol*, Thermaltake* и Yeong Yang*.

Стандарт BTX позволяет усовершенствовать компоновку системной платы и дизайн корпуса. Благодаря этому улучшается обтекание воздушным потоком компонентов с высоким энергопотреблением, что позволяет использовать меньше вентиляторов и снизить скорость их вращения. В результате улучшается охлаждение системы и значительно понижается уровень шума. BTX позволяет использовать традиционные технологии охлаждения и стандартные системные компоненты даже в сверхкомпактных корпусах, что способствует уменьшению общей стоимости системы. Это открывает возможности для разработки гораздо большего диапазона размеров системных блоков, чем это было возможно при использовании текущего стандарта ATX.

Форм-фактор BTX предоставляет следующие преимущества:

 Масштабируемость – BTX поддерживает широкий диапазон размеров корпусов, системных плат, источников питания и систем охлаждения со стандартными интерфейсами. Уже были продемонстрированы системы, включающие самые разные сочетания компонентов в стандарте BTX и выполненные в таких конструктивных вариантах, как компактный вертикальный корпус (Slim Tower), компактный настольный корпус (Slim Desktop), малый форм-фактор (Small Form Factor), куб (Cube), мини-башня (Mini-Tower), настольный корпус (Desktop) и развлекательный ПК (Entertainment PC).

 Усовершенствованная система охлаждения по сравнению с ATX – стандарт BTX предполагает размещение компонентов с высоким энергопотреблением в ряд. Это позволяет использовать для их охлаждения один и тот же высокоскоростной поток воздуха с низкой температурой, который распространяется от передней панели системы к задней панели. В системах, совместимых с BTX, улучшен теплообмен критических компонентов для управления напряжением питания процессора и самого разъема процессора благодаря усилению воздушного потока в области размещения процессора.

 Пониженный уровень шума по сравнению с ATX – при разработке стандарта BTX особое внимание уделялось уменьшению сопротивления воздуха внутри корпуса. Это позволило сократить общее количество вентиляторов и уменьшить скорость их вращения. В результате понизился уровень шума.

 Усовершенствованная компоновка системной платы – компоновка BTX предусматривает больше свободного пространства для размещения цепей питания процессора, а также позволяет уменьшить сложность трассировки печатных проводников, соединяющих контроллер памяти с памятью и контроллер ввода/вывода с разъемами ввода/вывода на задней панели. За счет уменьшения количества компонентов улучшилось охлаждение системы управления напряжением питания процессора.

 Улучшенная надежность конструкции – BTX включает стандартную концепцию модуля поддержки и обеспечения работоспособности (Support and Retention Module, SRM). Это позволяет уменьшить вероятность отказов системы при механических ударах, вибрации, а также при длительной проверке надежности.

 Выигрыш в стоимости – компоновка BTX обеспечивает пониженную рабочую температуру; высокая скорость воздушного потока позволяет использовать более простые и недорогие технологии для отвода тепла. В компактных системных блоках можно использовать стандартные компоненты вместо специализированных.

версия для печати

SMS

Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.

Смотрите также

17 октября 2013 г

 • В Киеве завершился Международный научно-технологический форум «Наука. Инновации. Технологии – 2013»
 • Впервые в Киеве будет проведен глобальный курс для начинающих предпринимателей Earlydays

16 октября 2013 г

 • Украинские предприниматели выходят на международный рынок с помощью Windows Azure
 • Бионические разработки Festo – инвестиции в будущее

15 октября 2013 г

 • Компании тратят $1,5 млн в год на покупку поддельных наклеек на компьютеры

11 октября 2013 г

 • Відбувся 4-й Український форум з управління Інтернетом IGF-UA
 • В Киеве прошла Региональная конференция ENOG 6/RIPE NCC
 • Графические процессоры ускоряют пошив плаща-невидимки
 • Mail.Ru Group оштрафовали за отказ нарушить тайну переписки
 • Количество Android-смартфонов в сети «Киевстар» превысило 2 млн