Пресс-релизы

17 ноября 2005 г

Intel начала поставлять высокопроизводительные модули многоуровневой флэш-памяти NOR для мультимедийных карманных устройств, производимые с использованием 90-нм технологии

Сегодня корпорация Intel объявила о начале массовых поставок первых в отрасли модулей многоуровневой ячеистой (multi-level cell, MLC) флэш-памяти NOR, производимых с использованием 90-нанометровой технологии.

Новые модули Intel® StrataFlash® Cellular Memory (M18) обладают более высокой производительностью, более компактны и потребляют меньше энергии, чем предыдущие модули, производимые по 130-нанометровой технологии, что позволяет полнее удовлетворить потребности разработчиков мобильных телефонов, оснащенных камерами и цветными экранами, поддерживающих интернет-браузеры, воспроизведение видео и т. д.

«Флэш-память относится к тем технологиям, которые необходимы для успешной реализации следующего поколения приложений для мобильных телефонов, — сказал Дэрин Биллербек (Darin Billerbeck), вице-президент и генеральный менеджер отделения Flash Products Group корпорации Intel. — Модули M18 обеспечивают разработчикам мобильных телефонов уникальную комбинацию производительности, плотности монтажа и низкого энергопотребления, без чего трудно представить современный телефон. Более того, модули M18 разработаны на основе надежной и экономически эффективной технологии MLC пятого поколения и производятся с использованием 90-нанометрового техпроцесса».

Модули M18 отличаются самой высокой в отрасли скоростью чтения, благодаря чему могут использовать шину, работающую с той же частотой, что и наборы микросхем для мобильных телефонов следующего поколения: до 133 МГц. Это ускоряет выполнение пользовательских приложений, поскольку взаимодействие набора микросхем и памяти осуществляется быстрее, чем в модулях, производимых с использованием 130-нанометровой технологии. Благодаря скорости записи, достигающей 0,5 МБ/с, модули M18 поддерживают трехмегапиксельные камеры и воспроизведение видео в формате MPEG4. OEM-производителям использование этих модулей выгодно тем, что осуществить их программирование в заводских условиях можно в три раза быстрее, чем модулей, производимые с применением 130-нанометровой технологии, что способствует снижению производственных расходов. На программирование модулей M18 и стирание записанных в них данных расходуется соответственно в три и два раза меньше энергии по сравнению с модулями предыдущего поколения, к тому же они поддерживают новый режим работы Deep Power Down, который еще больше продлевает срок работы устройства без перезарядки аккумулятора. Кроме того, модули M18 отличаются повышенной плотностью монтажа: корпорация Intel предлагает микросхемы памяти объемом 256 и 512 Мб, а также стандартные стековые решения объемом до 1 Гб. Передовые стандартные стеки Intel объединяют технологии NOR и RAM и поддержку нескольких архитектур шин, позволяя OEM-производителям быстрее разрабатывать новые устройства и повышать гибкость поставок.

Корпорация Intel тесно сотрудничает с производителями сотовых телефонов, помогая им ускорять интеграцию устройств, повышать их производительность и оптимизировать эталонные платформы. В число компаний, которым корпорация Intel помогает адаптировать их продукцию к модулям семейства M18, входят такие лидеры в области разработки наборов микросхем для мобильных телефонов, как ADI, Philips, Infineon и MediaTek, а также компании Symbian и MontaVista, разрабатывающие операционные системы. Флэш-память Intel решили использовать в своей продукции восемь OEM-производителей мобильных телефонов, в том числе компании NEC и Sony Ericsson.

«Благодаря отличной производительности, высокой плотности монтажа и привлекательной стоимости модули Intel StrataFlash Cellular Memory (M18) прекрасно подходят для создания телефонов Sony Ericsson с расширенной функциональностью», — заявил Питер Карлссон (Peter Carlsson), вице-президент и руководитель службы снабжения компании Sony Ericsson.

Чтобы помочь разработчикам ускорить интеграцию новых карманных устройств, корпорация Intel бесплатно предоставляет им ПО Intel® Flash Data Integrator (Intel FDI) следующего поколения. ПО Intel FDI v7.1 обеспечивает открытую архитектуру, облегчающую интеграцию файловой системы флэш-памяти с операционными системами реального времени, и расширяет возможности разработчиков благодаря трем новым функциям: Mountable USB, поддержке нескольких томов и поддержке буферов RAM.

версия для печати

Еще о деятельности компаний в Украине
		Intel Ukraine Microelectronics Ltd.

SMS

Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.

Смотрите также

12 ноября 2007 г

 • В США учителя и родители расходятся во взглядах на школу XXI века
 • «Корсары: Город Потерянных Кораблей» на ИгроМире
 • Microsoft и Turbolinux подписали договор о расширении сотрудничества
 • Директор «Телесенса» Эдуард Рубин - вновь в финале самого престижного международного конкурса предпринимателей
 • Профессионалы наступают!! - Leadtek WinFast® PX8800 GT и PX8800 GT Extreme
 • Huawei развертывает первую в мире коммерческую сеть IP BSS

9 ноября 2007 г

 • Акустическая система Tempo 550
 • Качество – это то, за что покупатель готов платить деньги

6 ноября 2007 г

 • Cisco и JPS Communications разработали IP-решение для служб экстренной помощи

8 ноября 2007 г

 • ПОМОГИТЕ СПАСТИ МАЛЫША !