2 августа 2002 г.

Исследователи Калифорнийского университета UCLA работают над оригинальной технологией водяного охлаждения процессоров.

    Охлаждающая система, созданная сотрудниками UCLA, радикально отличается от уже существующих разработок. Вместо того, чтобы использовать закрытый комплекс трубок и теплоотводов, ученые решили распылять водяные капли непосредственно на поверхность чипов, заключенных в герметичную оболочку.

    По словам разработчиков, новый метод очень эффективен. Проведенные ими эксперименты показывают, с его использованием производительность процессоров повышается на 34 %. Еще одно преимущество этой технологии состоит в том, что с ее помощью можно охлаждать не только чипы, но и целые электронные блоки в герметичных корпусах.

    Вся система имеет небольшие размеры и потребляет мало энергии. В перспективе ее можно будет применять для охлаждения современных процессоров с высокими рабочими частотами, носимой электроники и даже компонентов беспилотных самолетов, использующихся в качестве летающих телекоммуникационных платформ.