Samsung совершенствует производство чипов флеш-памяти

Samsung Electronics объявила о разработке самого тонкого в мире многокристального модуля толщиной всего 0,6 мм.

Как отмечается в сообщении корейского чипмейкера, упаковка толщиной 0,6 мм содержит восемь одинаковых кристаллов (так называемая восьмичиповая упаковка) флеш-памяти NAND, выполненных по технологическому процессу 30 нм и объединенных в устройство NAND емкостью 32 ГБ. Передовая технология упаковки позволяет создавать примерно на 40 % более тонкие и легкие устройства памяти для мультимедийных телефонов и мобильных устройств.

Технология ультратонкой упаковки позволяет преодолеть предел устойчивости чипов тоньше 30 мкм к внешнему давлению. От этого ограничения по толщине напрямую зависел объем выхода годной продукции, и следовательно — продуктивность производства.

Кроме того, новую технологию упаковки можно адаптировать для производства других многокристальных модулей, устройств класса «система в многокристальной упаковке» (SiP) и «упаковка в упаковке» (PoP).

По прогнозам исследовательской компании iSuppli в 2009 году будет произведено 310 млн карт памяти емкостью 2 и более гигабайта, что составляет 60 % от общего объема производства карт памяти. К 2012 году этот показатель возрастет до 7,7 млрд (89 % от общего объема производства).

Кроме того, аналитики iSuppli считают, что в 2009 году будет произведено 35 млн карт емкостью 16 и более ГБ (в эквиваленте 16 ГБ). К 2012 году этот показатель достигнет 530 млн штук, т. е. возрастет в 15 раз. В то же время доля данного сегмента в общем объеме производства за указанный период увеличится с 33 до 74 %.