29 ноября 2002 г.

Компания IBM заключила соглашение о сотрудничестве по созданию новых технологий изготовления микросхем с одним из крупнейших в мире контрактных производителей.

    Сингапурская компания Chartered Semiconductor Manufacturing и IBM займутся совместной разработкой 90- и 65-нанометрового технологических процессов изготовления чипов на 300-миллиметровых кремниевых пластинах. Представить результаты работы над 65-нанометровым процессом компании планируют в четвертом квартале 2003 года. Кроме того, альянс рассматривает возможность совместной разработки и 45-нанометрового технологического процесса.

    Помимо внедрения новых технологий, компании займуться совместной работой над созданием более гибких механизмов взаимодейтсвия между производителями чипов и разрабатывающими их компаниями.