22 января 2003 г.

Компания VIA представила процессор С3 с новым ядром Nehemiah, обладающий функцией шифрования данных на аппаратном уровне.

    Как уже объявлялось ранее, новый чип VIA С3 имеет тактовую частоту 1 ГГц и построен на ядре Nehemiah, основанном на архитектуре CoolStream. По словам представителей компании, новый С3 работает с мультимедийными приложениями на 70 % быстрее, чем чипы предыдущего поколения с ядром Ezra-T. ЦПУ оснащен интегрированным модулем шифрования данных PadLock Data Encryption Engine на базе генератора случайных чисел, который обеспечивает повышенную защиту информации, хранящейся на компьютере и передаваемой по сети.

    Процессор имеет очень низкое энергопотребление √ чуть более 10 Вт, однако ему все же требуется минимальное активное охлаждение с использованием малооборотного кулера. Чип поддерживает набор инструкций SSE, а также оснащен 64 КБ кэш-памяти второго уровня, модулем предсказания ветвлений StepAhead и значительно более мощным, чем в Ezra-T, блоком для выполения операций с плавающей запятой.

    Новые чипы уже поступили в продажу по цене $45 за штуку в оптовых партиях. Представители VIA также объявили, что до конца года планируют выпустить процессор С3 Nehemiah с тактовой частотой 1,4 ГГц.