|
Пресс-релизы
|
|
30 марта 2006 г
VIA анонсирует полную поддержку технологии TPM
VIA вместе с индустриальными партнерами работает над новым поколением защищенных ПК.
VIA Technologies, Inc, ведущий инноватор в разработке чипов и платформ ПК, объявила о сотрудничестве с индустриальными партнёрами, направленном на реализацию всесторонней поддержки технологии TPM в передовой линейке решений системной логики VIA для процессорных платформ Intel®, AMD и VIA.
Технология доверенного модуля платформы (Trusted Platform Module, TPM) – результат приложенных индустрией усилий, направленных на снижение некоторых рисков, с которыми сталкиваются современные вычислительные системы. Стандарт TPM позволяет бороться с такими проблемами, как кража данных, несанкционированный доступ к ПК и сетям. По мере того, как предприятия и частные пользователи станут уделять больше внимания вопросам защищённости компьютеров, заложенные в стандарт TPM возможности станут всё более и более востребованы. Архитектурно TPM состоит из отдельного модуля, взаимодействующего с BIOS и подключенного через южный мост чипсета. VIA, поставщик чипсетов наивысшего качества, совместно с партнёрами работает над внедрением наилучшей поддержки TPM для удовлетворения растущих потребностей клиентов.
В процессе взаимодействия с ведущими индустриальными партнёрами, VIA утвердила совместимость своих новейших южных мостов с TPM модулями STMicroelectronics, ведущими BIOS-решениями AMI и сопутствующими TPM-технологиями компании Insyde Software.
“Пользователи ПК всё серьёзнее относятся к проблемам безопасности, поэтому представители индустрии сообща работают над технологией доверенных модулей платформы (TPM), которая поможет пользователям в решении этих проблем,” отметил Чуи Лин (Chewei Lin), вице-президент по маркетингу продукции VIA Technologies, Inc. “VIA, второй по величине поставщик наборов системной логики в мире, гордится своим сотрудничеством с ведущими индустриальными партнёрами, направленным на предоставление нашим общим клиентам передовых возможностей поддержки TPM для новых поколений ОС и требований пользователей.”
“TPM модули компании STMicroelectronic сочетают стабильность, управляемость и защищённость, являясь оптимальным решением для удовлетворения требований безопасности нового поколения,” отметил Винсент Казн (Vincent Cousin), представитель азиатско-тихоокеанского бизнес-блока безопасного цифрового доступа STMicroelectronics. “STMicroelectonics стала первой компанией, которая предложила интегрированное решение с поддержкой TCG 1,2, а наше сотрудничество с VIA гарантирует нашим клиентам получение завершённого всестороннего решения для новейших настольных ПК и ноутбуков”
“Insyde MobilePRO™ BIOS и UEFI InsydeH2O™ являются идеальными решениями для разработчиков систем, которые собираются включить в свои продукты поддержку TPM, тем самым, учитывая требования рынка и обеспечивая высокую гибкость,” cказал Авэн Чуан (Aven Chuang), вице-президент по маркетингу Insyde Software. “Благодаря сотрудничеству с VIA мы вместе можем предложить полную поддержку TPM, соответствуя тем самым растущим требованиям индустрии.”
“Технология AMI AMIBIOS®8 и новейшие решения системной логики VIA создают прочную платформу для поддержки TPM,” сообщил Чарльз Гэйнс (Charles Hanes), директор по продажам American Megatrends Inc. “AMIBIOS предоставляет собой гибкое, прогрессивное и модульное системное ПО, которое может легко взаимодействовать с последними TPM, гарантируя клиентам простую интеграцию.”
версия для печати
|
SMS
|
|
Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.
|
Смотрите также
|
|
17 октября 2013 г
• В Киеве завершился Международный научно-технологический форум «Наука. Инновации. Технологии – 2013»
• Впервые в Киеве будет проведен глобальный курс для начинающих предпринимателей Earlydays
16 октября 2013 г
• Украинские предприниматели выходят на международный рынок с помощью Windows Azure
• Бионические разработки Festo – инвестиции в будущее
15 октября 2013 г
• Компании тратят $1,5 млн в год на покупку поддельных наклеек на компьютеры
11 октября 2013 г
• Відбувся 4-й Український форум з управління Інтернетом IGF-UA
• В Киеве прошла Региональная конференция ENOG 6/RIPE NCC
• Графические процессоры ускоряют пошив плаща-невидимки
• Mail.Ru Group оштрафовали за отказ нарушить тайну переписки
• Количество Android-смартфонов в сети «Киевстар» превысило 2 млн
|