RSS-лента

 
Новости
Пресс-релизы

Поиск по компаниям

 
Расширенный поиск
Обзоры сети

Архив пресс-релизов

 

2002 г
2003 г
2004 г
2005 г
янв фев мар апр
май июн июл авг
сен окт ноя дек

октябрь

Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
1 2
3 4 5 6 7 8 9
10 11 12 13 14 15 16
17 18 19 20 21 22 23
2006 г
2007 г
2008 г
2009 г
2010 г
2011 г
2012 г
2013 г







© ICC.  Перепечатка допускается

только с разрешения .

Пресс-релизы

 

26 октября 2005 г

Intel инвестирует 650 миллионов долларов в расширение производства 300-миллиметровых подложек

Корпорация Intel объявила о намерении инвестировать 650 миллионов долларов в расширение производства 300-миллиметровых подложек на заводе Fab 11X в Рио Ранчо (штат Нью-Мексико). «Благодаря этому мы сможем еще лучше соответствовать запросам наших заказчиков, – сказал Пол Отеллини (Paul Otellini), президент и главный исполнительный директор корпорации Intel. – Дальнейшее наращивание производства 300-миллиметровых подложек поможет повысить общие экономические показатели нашей международной производственной сети».

Строительство и установка нового оборудования будут вестись в течение 2006 года, и уже в начале 2007 года новые производственные мощности на Fab 11X будут введены в строй. Тем самым будет сделан еще один шаг к достижению стратегической цели корпорации Intel – увеличить производство 300-миллиметровых подложек для выпуска продукции по 90-нанометровой, 65-нанометровой и будущих технологий производства микросхем. Сейчас 300-миллиметровые подложки производятся на четырех заводах Intel: Fab 11X, D1D и D1C в штате Орегон и Fab 24 в Ирландии.

Производство 300-миллиметровых подложек расширяет возможности выпуска более дешевых полупроводников по сравнению с более распространенными пока 200-миллиметровыми подложками. Общая площадь полупроводниковых элементов на 300-милиметровых подложках на 225 процентов (т. е. более чем в два раза) превышает площадь 200-миллиметровых подложек, вследствие чего на них умещается на 240 процентов больше микросхем. Кроме того, увеличение размера подложек сокращает себестоимость производства каждой микросхемы и оптимизирует использование ресурсов.

«С каждой последующей производственной технологией корпорация Intel улучшает характеристики своей продукции с точки зрения ее воздействия на окружающую среду, – заявил Тим Хендри (Tim Hendry), вице-президент подразделения Intel Technology and Manufacturing и директор завода Fab 11X. – В производственном процессе с использованием 300-миллиметровых подложек затрачивается на 40 процентов меньше электроэнергии и воды на каждую микросхему».

версия для печати

Еще о деятельности компаний в Украине

Intel Ukraine Microelectronics Ltd.


SMS

 

Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.


Смотрите также

 

17 октября 2013 г

 • В Киеве завершился Международный научно-технологический форум «Наука. Инновации. Технологии – 2013»
 • Впервые в Киеве будет проведен глобальный курс для начинающих предпринимателей Earlydays

16 октября 2013 г

 • Украинские предприниматели выходят на международный рынок с помощью Windows Azure
 • Бионические разработки Festo – инвестиции в будущее

15 октября 2013 г

 • Компании тратят $1,5 млн в год на покупку поддельных наклеек на компьютеры

11 октября 2013 г

 • Відбувся 4-й Український форум з управління Інтернетом IGF-UA
 • В Киеве прошла Региональная конференция ENOG 6/RIPE NCC
 • Графические процессоры ускоряют пошив плаща-невидимки
 • Mail.Ru Group оштрафовали за отказ нарушить тайну переписки
 • Количество Android-смартфонов в сети «Киевстар» превысило 2 млн

Реклама

 

Рубрики

 


© ITware 2000-2013