Пресс-релизы

16 октября 2002 г

Intel представляет новые технологии для сотовой телефонии

Корпорация Intel представила ряд достижений в области технологий памяти и обработки данных, которые позволят значительно повысить время автономной работы, производительность, а также емкость запоминающих устройств сотовых телефонов.

Среди последних новинок в ряду передовых технологий корпорации Intel - первая в мире микросхема энергонезависимой памяти с многоуровневыми ячейками и напряжением питания 1,8 В, выполненная на базе технологического процесса с проектной нормой 0,13 микрон и предназначенная для беспроводных устройств. Кроме того, корпорация Intel представляет процессоры, в которых применена новая технология изготовления корпуса. Эта технология, разработанная специально для беспроводных устройств на базе архитектуры Intel- Personal Internet Client Architecture (Intel PCA), позволяет объединить в одном компоненте память и процессор.

LИнтеграция технологий передачи голоса и данных в беспроводной отрасли требует новых решений в полупроводниковой технологии, - отметил Рон Смит (Ron Smith), старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения Intel Wireless Communications and Computing Group. - Помимо увеличения времени автономной работы и повышения производительности, перед нами стоит задача уменьшения габаритов устройств. Корпорация Intel использует свой уникальный опыт в производстве процессоров и энергонезависимой памяти и изготовлении корпусов для разработки и создания новых перспективных и многообещающих технологий для рынка беспроводных мобильных терминалов¦. Рон Смит объявил о выпуске нового процессора на Форуме Intel для разработчиков в Тайбэе.

Сегодня корпорация Intel представила компоненты энергонезависимой памяти Intel- StrataFlash- Wireless Memory с напряжением питания 1,8 вольт, построенные на основе новой экономичной технологии многоуровневых ячеек флэш-памяти, разработанной компанией Intel для беспроводных устройств. Новые компоненты, обладающие высокой производительностью и увеличенной емкостью, впервые в отрасли сочетают высокоскоростной доступ к данным и технологию Intel StrataFlash-, позводяющую увеличить вдвое объем данных, хранимых в одной ячейке (многоуровневая ячейка). Это первые компоненты флэш-памяти, которые будут выпускаться с использованием передового технологического процесса с проектной нормой 0,13 микрон, и первая в отрасли энергонезависимая память с многоуровневыми ячейками, работающая при напряжении питания 1,8 вольт и потребляющая почти на 40% меньше энергии, чем самые экономичные из выпускавшихся ранее аналогичных компонентов. Новые компоненты памяти будут выпускаться с емкостью 64, 128 и 256 Мб.

Кроме того, корпорация Intel планирует использовать инновационную технологию сборки компонентов памяти, получившую название Lлестничной пакетной сборки кристаллов¦. Она позволяет объединить в одном корпусе до четырех кристаллов памяти Intel StrataFlash Wireless Memory с напряжением питания 1,8 вольт общей емкостью памяти до 1 Гб в одном корпусе v впервые для компонентов с напряжением питания 1,8 вольт. LУвеличение емкости памяти на единицу объема чрезвычайно важно для снижения стоимости устройств, уменьшения места, занимаемого компонентами на плате, и увеличения надежности сотовых телефонов¦, - говорит Рон Смит.

Новое решение Lсистема на одной микросхеме¦

Технология Lсистема на одной микросхеме¦ корпорации Intel воплощена в представленных сегодня новых процессорах Intel- PXA261 и Intel- PXA262, специально разработанных для беспроводных устройств с поддержкой передачи данных на основе архитектуры Intel PCA. Новые компоненты содержат в одном корпусе процессор на базе архитектуры Intel- XScaleЄ и расположенные под ним кристаллы флэш-памяти Intel StrataFlash Wireless Memory.

Объединение в одном корпусе функций обработки и хранения данных по принципу Lсистема на одной микросхеме¦ уменьшает количество компонентов сотового телефона и дает производителям возможность для создания новых конструкций трубок.

Новые процессоры предоставят пользователям сотовых телефонов новые возможности, в том числе при выполнении таких требовательных к производительности задач, как декодирование видео формата MPEG4, распознавание речи и рукописного текста и поддержка Java*-приложений.

Процессор Intel PXA261 (с тактовой частотой 200 МГц) содержит один кристалл памяти Intel StrataFlash Wireless Memory емкостью 128 Мб и собственно процессор, что обеспечивает экономию места в 56%, а процессор Intel PXA262 (с тактовыми частотами 200 МГц и 300 МГц) содержит два кристалла памяти Intel StrataFlash Wireless Memory емкостью 128 Мб и обеспечивает экономию места в 65% по сравнению с устройствами на отдельных компонентах.

Цены и сроки поставок

Все представленные компоненты представляют собой часть архитектуры Intel PCA - платформы корпорации Intel для разработки беспроводных устройств связи, сочетающих голосовые функции с возможностями доступа к Интернету.

Поставки образцов прикладных процессоров Intel PXA261 и Intel PXA262 уже начались, а массовое их производство запланировано на первый квартал 2003 г. Появление первых устройств на основе новых процессоров ожидается в начале следующего года. Предлагаемая цена по каталогу при поставках партиями в 10 тыс. единиц для процессора Intel PXA261 с тактовой частотой 200 МГц и памятью 128 Мб составляет 36,10 долл., для процессоров Intel PXA262 с тактовыми частотами 200 и 300 МГц и памятью 256 Мб - 54,60 и 62,60 долл. соответственно. Подробная информация о новых процессорах опубликована на Web-сайте корпорации Intel http://www.intel.com/go/ap.

Для системы разработки Intel- DBPXA250 предлагаются платы разработки (семейство процессоров Intel- DCPXA26x), позволяющие быстро разрабатывать и создавать прототипы аппаратуры на базе процессоров Intel PXA261 и Intel PXA262 и программного обеспечения.

Флэш-память Intel StrataFlash Wireless Memory с напряжением питания 1,8 В в настоящее время поставляется в виде образцов в компонентах емкостью 128 Мб. Массовое производство этих компонентов начнется во втором квартале 2003 г., а их предлагаемая цена по каталогу составит 17,75 долл. при поставке партиями в 10 тыс. единиц. Подробная информация о памяти Intel StrataFlash Wireless Memory с напряжением питания 1,8 В опубликована на Web-сайте корпорации Intel http://developer.intel.com/design/flcomp/prodbref/251890.htm.

О Форуме Intel для разработчиков

Будучи крупнейшим мероприятием для разработчиков аппаратных средств и программного обеспечения, IDF проводится несколько раз в год, собирая ведущих представителей отрасли для рассмотрения различных вопросов, связанных с передовой компьютерной технологией и продукцией для ПК, серверов, коммуникационного оборудования и карманных вычислительных устройств. Подробная информация об IDF и о технических разработках корпорации Intel размещена по адресу: http://developer.intel.com/.

версия для печати

SMS

Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.

Смотрите также

17 октября 2013 г

 • В Киеве завершился Международный научно-технологический форум «Наука. Инновации. Технологии – 2013»
 • Впервые в Киеве будет проведен глобальный курс для начинающих предпринимателей Earlydays

16 октября 2013 г

 • Украинские предприниматели выходят на международный рынок с помощью Windows Azure
 • Бионические разработки Festo – инвестиции в будущее

15 октября 2013 г

 • Компании тратят $1,5 млн в год на покупку поддельных наклеек на компьютеры

11 октября 2013 г

 • Відбувся 4-й Український форум з управління Інтернетом IGF-UA
 • В Киеве прошла Региональная конференция ENOG 6/RIPE NCC
 • Графические процессоры ускоряют пошив плаща-невидимки
 • Mail.Ru Group оштрафовали за отказ нарушить тайну переписки
 • Количество Android-смартфонов в сети «Киевстар» превысило 2 млн