Пресс-релизы

12 сентября 2002 г

На форуме Intel для разработчиков представлены новинки на основе технологии Hi-Speed USB

Проходящий на этой неделе в калифорнийском городе Сан-Хосе осенний Форум Intel для разработчиков (IDF) 2002 года привлек всеобщее внимание энтузиастов высоких технологий, интересующихся перспективами внедрения универсальной последовательной шины версии 2.0 (USB 2.0).

Конечно же, системы и периферийные устройства с маркой ЇCertified Hi-Speed USB¦ (Lсертифицированная высокоскоростная шина USB¦ v товарный знак продукции на основе спецификации USB 2.0) уже сейчас довольно широко представлены в любом компьютерном супермаркете, однако форум IDF v это как раз то место, где можно познакомиться воочию с самыми последними новинками, разработанными с применением одной из самых популярных компьютерных технологий.

Неудивительно, что именно к Конференц-центру в Сан-Хосе приковано внимание тысяч разработчиков, инженеров и других специалистов в сфере высоких технологий, интересующихся самым популярным техническим решением по подключению периферийных устройств к персональным компьютерам. Одной из самых громких сенсаций стала новость о драйверах устройств на шине Hi-Speed USB, встроенных в только что выпущенный первый пакет обновления (Service Pack 1) операционной системы Microsoft Windows* XP и в готовящуюся к выпуску ОС .Net Server, а также в следующую версию ядра Linux. Драйверы для ОС Microsoft Windows XP и Windows 2000 существовали и ранее, однако Windows XP SP1 стал первой операционной системой со встроенным драйвером для шины USB 2.0. Помимо этого, многие изготовители плат расширения предлагают собственные драйверы для ОС Windows 98 и Windows Me.

Еще одним свидетельством триумфального шествия новой технологии стали настольные и мобильные ПК с поддержкой шины Hi-Speed USB, представленные на форуме IDF такими ведущими изготовителями, как компании Compaq, Dell, Gateway, HP и NEC, а также системные платы производства почти всех предприятий, работающих в этом сегменте рынка. По данным аналитической компании Cahners In-Stat/MDR, шину USB 2.0 будут поддерживать 80% ПК, готовящихся к выпуску в 2003 году.

Основным фактором столь широкомасштабного распространения стала интеграция шины USB 2.0 в наборы микросхем, к поставкам которых корпорация Intel приступила еще весной. Ее примеру вскоре последуют и другие производители.

Одновременно полки магазинов наполняются периферийными устройствами, в которых реализованы все главные достоинства шины Hi-Speed USB: скорость передачи данных, возросшая в 40 раз (до 480 Мбит/сек) по сравнению с предшествующей версией технологии USB (12 Мбит/сек), а также расширенная пропускная способность средств ввода-вывода, в которой так нуждаются новейшие сканеры, принтеры, устройства считывания плат флэш-памяти, накопители DVD и CD-RW, камеры, запоминающие и сетевые устройства. Быстро завоевывающий популярность красно-бело-синий логотип ЇCertified Hi-Speed USB¦ уже красуется на более чем 300 периферийных устройствах, прошедших сертификацию Форума по внедрению шины USB (USB Implementers Forum) на соответствие критериям качества и взаимной совместимости.

На форуме IDF впервые представлено множество готовящихся к выпуску новинок на шине Hi-Speed USB. Так, посетители павильона ¦ 106 Форума по внедрению шины USB (USB-IF) могут ознакомиться с записывающей цифровой видеокамерой Hitachi с интерфейсом Hi-Speed USB, которая считается первым изделием такого рода на рынке. В другой презентации представлен жесткий диск фирмы Maxtor, который, в сочетании с набором микросхем Intel- 856G и встроенным хост-контроллером Hi-Speed USB, обеспечивает максимальную на сегодняшний день скорость передачи данных, превышающую 34 Мбайт/сек. Разработчики таких видеоустройств на шине Hi-Speed USB, как записывающие и web-камеры, подчеркивают совместимость своей продукции с миллионами вновь выпускаемых ПК. Заслуживает внимание и такое изделие на шине Hi-Speed USB, как накопитель флэш-памяти производства компании Lexar Media, способный обеспечить скорость передачи данных, не имеющую аналогов среди устройств флэш-памяти на шине USB.

О Форуме по внедрению шины USB

Эта некоммерческая структура, зарегистрированная под названием USB Implementers Forum Inc., создана для оказания организационного и информационного содействия дальнейшему совершенствованию и внедрению технологии USB. Форум USB-IF оказывает поддержку разработке высококачественных, взаимно совместимых устройств с интерфейсом USB, пропагандирует достоинства шины USB и качество прошедших тестирование на совместимость изделий. Подробная информация, включая полный перечень сертифицированной продукции с интерфейсом USB, а также объявления о выпуске новейших изделий и технических решений, доступна на сайте Форума по адресу www.usb.org.

версия для печати

SMS

Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.

Смотрите также

17 октября 2013 г

 • В Киеве завершился Международный научно-технологический форум «Наука. Инновации. Технологии – 2013»
 • Впервые в Киеве будет проведен глобальный курс для начинающих предпринимателей Earlydays

16 октября 2013 г

 • Украинские предприниматели выходят на международный рынок с помощью Windows Azure
 • Бионические разработки Festo – инвестиции в будущее

15 октября 2013 г

 • Компании тратят $1,5 млн в год на покупку поддельных наклеек на компьютеры

11 октября 2013 г

 • Відбувся 4-й Український форум з управління Інтернетом IGF-UA
 • В Киеве прошла Региональная конференция ENOG 6/RIPE NCC
 • Графические процессоры ускоряют пошив плаща-невидимки
 • Mail.Ru Group оштрафовали за отказ нарушить тайну переписки
 • Количество Android-смартфонов в сети «Киевстар» превысило 2 млн