Пресс-релизы

22 апреля 2004 г

VIA и Yamashita представляют первую в мире материнскую плату, не содержащую свинца, на базе платформы процессора VIA Eden

VIA Technologies, мировой новатор и разработчик технологий кремниевых микросхем и решений для платформы ПК совместно с Yamashita System, мировым поставщиком промышленных автоматизированных систем, анонсировали AS-1210, первую в мире не содержащую свинца материнскую плату на базе отмеченной наградами платформы VIA Eden.

Мировой идеолог «Зеленых компьютеров», VIA продолжает направлять движение к дружественным к окружающей среде компьютерам, усиливая энергоемкость и эргономику, а также посредством раннего внедрения производственных процессов, которые исключают опасные вещества, такие как свинец. Продвижение VIA к безсвинцовому производству началось в 2001 году с представления технологий Enchanced Ball Grid Array (EBGA) и Heat Sink Ball Grid Array (HSBGA) примененных на низкоэнергоемких процессорах VIA для своих лидирующих на рынке наборов микросхем.

Сегодня производство всех процессоров VIA Eden ESP, Antaur и C3, а также широкий спектр наборов микросхем VIA, и микросхем компаньонов осуществляется без применения свинца, давая возможность к производству абсолютно не содержащих свинца материнских плат, таких как новая AS-1210 от Yamashita System, Co of Japan.

«Переход к «зеленому» производству для VIA был очень гладким, и мы смогли начать поставки безсвинцовых процессоров и наборов микросхем с конца прошлого года», сказал Ричард Браун, Вице-президент по маркетингу VIA Technologies, Inc. «AS-1210 отчетливо демонстрирует технологическое лидерство VIA и Yamashita, ставших первыми, представившими на рынке безсвинцовую материнскую плату, отвечающую требованиям международного рынка.

«Рыночный спрос на встроенное пространство очень динамичен, и мы в Yamashita, гордимся тем, что смогли быстро отреагировать на изменяющиеся требования потребителей, продолжая поставлять продукты самого лучшего качества», сказал Шиниши Янаги, управляющий директор Yamashita Systems, Co, Ltd. «Используя безсвинцовую платформу VIA Eden, мы смогли сократить временные затраты на инженерно-исследовательские работы и работы по тестированию, что позволило нам с нашими продуктами стать первыми на рынке, потому что мы практически получили готовую платформу от VIA.»

Теперь запускаемая в массовое производство, материнская плата AS-1210 Micro-ATX интегрирующая безвентиляторный процессор VIA Eden ESP и набор микросхем VIA CLE266 с VIA VT 8235 South Bridge будет выставлена на презентации Techno-Frontier с 21 по 23 апреля 2004 г., которая пройдет в Международном выставочном зале Makuhari Messe, Токио, стенд № 7204. Дополнительную информацию о AS-1210 можно найти на веб-сайте Yamashita по адресу http://www.misnet.co.jp/prd1210.htm.

Инициатива безсвинцового производства VIA

В традиционных производственных процессах свинец используется для крепления микросхемы к материнской плате, посредством крошечных шариков припоя с нижней стороны платы. С безсвинцовыми производственными технологиями VIA, припой теперь состоит из сплава олова, серебра и меди.

Безсвинцовые производственные процессы VIA будут отвечать Директивам Европейского Союза по Ограничению опасных веществ (Restriction of Hazardous Substances – RoHS) и по Ограничению бракованного электрического и электронного оборудования (Waste Electrical and Electronic Equipment – WEEE, которые помогают ускорить движение к дружественным к окружающей среде компьютерам. Дополнительную информацию о безсвинцовом производстве VIA можно найти на веб-сайте VIA Green Computing по адресу: http://www.via.com.tw/en/VInternet/leadfree.jsp.

О процессоре VIA Eden ESP

Платформа VIA Eden основана на ультранизкоэнергоемком оригинальном x86 процессоре VIA Eden ESP и высокоинтегрированных и низкоэнергоемких наборов микросхем VIA и компаньонов. Доступные на скоростях в диапазоне от 300 МГц до 1 ГГц и отличающиеся безсвинцовой комплектацией EBGA, которая помогает уменьшить термическую плотность, процессоры VIA Eden ESP имеют габариты всего 35мм х 35мм х 1,5мм, что делает их подходящими для потребительской электроники, промышленных и коммерческих устройств, которые требуют совместимости с оборудованием и программным обеспечением платформы ПК. При значениях рассеиваемой мощности (Thermal Design Power – TDP), находящихся в диапазоне от 2,5Вт до максимума в 7Вт при скорости 1 ГГц, процессоры VIA Eden ESP могут похвастаться самым низким в мире уровнем энергопотребления для оригинального процессора архитектуры x86.

Процессов VIA Eden ESP может быть спарен с получившим высокую оценку набором микросхем VIA CLE266, который отличается интегрированным аппаратным декодером MPEG-2, поддержкой DDR266 SDRAM, шестиканальным интегрированным аудио с эффектом объемного звучания, высокоскоростными портами USB2.0, и 10/100 Мбит/с Fast Ethernet.

За дополнительной информацией о процессоре VIA Eden ESP, пожалуйста посетите веб-сайт VIA Eden ESP по адресу: http://www.via.com.tw/en/Products/eden_esp10000.jsp.

версия для печати

SMS

Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.

Смотрите также

17 октября 2013 г

 • В Киеве завершился Международный научно-технологический форум «Наука. Инновации. Технологии – 2013»
 • Впервые в Киеве будет проведен глобальный курс для начинающих предпринимателей Earlydays

16 октября 2013 г

 • Украинские предприниматели выходят на международный рынок с помощью Windows Azure
 • Бионические разработки Festo – инвестиции в будущее

15 октября 2013 г

 • Компании тратят $1,5 млн в год на покупку поддельных наклеек на компьютеры

11 октября 2013 г

 • Відбувся 4-й Український форум з управління Інтернетом IGF-UA
 • В Киеве прошла Региональная конференция ENOG 6/RIPE NCC
 • Графические процессоры ускоряют пошив плаща-невидимки
 • Mail.Ru Group оштрафовали за отказ нарушить тайну переписки
 • Количество Android-смартфонов в сети «Киевстар» превысило 2 млн