RSS-лента

 
Новости
Пресс-релизы

Поиск по компаниям

 
Расширенный поиск
Обзоры сети

Архив пресс-релизов

 

2002 г
2003 г
2004 г
янв фев мар апр
май июн июл авг
сен окт ноя дек

апрель

Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
1 2 3 4
5 6 7 8 9 10 11
12 13 14 15 16 17 18
19 20 21 22 23 24 25
2005 г
2006 г
2007 г
2008 г
2009 г
2010 г
2011 г
2012 г
2013 г







© ICC.  Перепечатка допускается

только с разрешения .

Пресс-релизы

 

22 апреля 2004 г

AMD открывает два инновационных центра APM для поддержки технологии производства 300-миллиметровых пластин

Корпорация AMD объявила об официальном открытии двух новых инновационных центров технологии автоматизированного прецизионного производства (APM) - в Остине (штат Техас) и Дрездене (Германия).

APM — это разработанный в AMD патентованный комплект, включающий свыше 250 передовых технологий автоматизации и оптимизации фабричного производства, которые позволяют сокращать цикл выпуска продукции на базе новых технологий и снижать производственные затраты.

Новые центры предназначены для технологов производственных процессов и разработчиков программного обеспечения, которым требуется помощь в интеграции APM нового поколения (версии 3.0) на заводе AMD Fab 36 — предприятии по производству 300-миллиметровых полупроводниковых пластин, строящемся сейчас в Дрездене.

«Такая подготовительная работа по интеграции APM позволит нам быстро и эффективно внедрить на заводе AMD Fab 36 полностью автоматизированные процессы и успешно продвигаться дальше согласно графику», — говорит Гэри Хеерссен (Gary Heerssen), вице-президент подразделения корпоративного производства в составе AMD.

AMD выступила с инициативой APM более десяти лет назад, стремясь реализовать возможности прецизионного производства, необходимые для изготовления изделий с микроархитектурой высшего уровня сложности.

Комплект APM нынешнего поколения (версия 2.0) адаптирован к уникальным потребностям производства 200-мм пластин и сейчас используется с полной нагрузкой на заводах AMD Fab 30 и Fab 25 (компании FASL LLC).

«APM — одна из тех областей отрасли, где AMD безоговорочно лидирует; в данном случае это сфера технологий автоматизации производства, сокращающих цикл выработки, — добавляет Хеерссон. — Благодаря внедрению APM 2.0 и высокой квалификации персонала AMD Fab 30 мы успешно осваиваем серийное производство процессоров, используя в несколько раз меньше полупроводниковых пластин, чем нам требовалось три года назад, и это несмотря на то, что мы перешли на новый дизайн и втрое увеличили число транзисторов — всего их стало свыше 100 миллионов. Работа, которая проводится в этих Инновационных центрах, поможет расширить и улучшить эти возможности, что будет способствовать дальнейшему снижению затрат в производстве 300-мм пластин».

Технология APM 2.0 стала своего рода «центральной нервной системой» завода AMD Fab 30: на ее основе формируется интегрированная структура коммуникационных и управляющих связей с сотнями инструментальных установок, рассредоточенных по всему предприятию. Эта сложная инфраструктура производства с высокой степенью интеграции обеспечивает постоянный контроль состояния изготавливаемых микропроцессоров, осуществляя сбор и анализ данных по мере того, как пластины проходят обработку в том или ином комплекте инструментального оборудования.

Такой анализ данных в режиме реального времени позволяет APM автоматически вносить регулярные рекомендации относительно изменения схемы прохождения групп пластин по производственным линиям предприятия, а также изменения технологической рецептуры для каждого инструмента с целью оптимизации производительности получаемых микросхем.

APM 3.0 будет играть аналогичную роль на заводе AMD Fab 36, но при этом обеспечит более высокую точность, повышенную степень интеграции и дополнительные уровни автоматизации по сравнению с APM 2.0.

«AMD более всего прославилась, вероятно, своей передовой технологией 64-разрядных вычислений. Однако одновременно AMD спокойно и планомерно выходит на лидирующие позиции в области, не менее важной для ее стратегии роста, а именно в сфере высокоэффективного, крупносерийного производства, — говорит Дэн Хатчесон (Dan Hutcheson), президент компании VLSI Research. — Проявленная дальновидность и вложенные в APM трудозатраты явно окупаются. Немногие производители микросхем смогут сегодня сравниться с AMD по уровню автоматизации, точности и интеграции фабричного производства».

Повышение эффективности и точности, реализованное в APM 3.0, касается главным образом трех следующих ключевых областей:

 Контроль на уровне пластины — повышенный уровень контроля точности позволяет корректировать технологическую рецептуру для каждой отдельной пластины, а не только для групп пластин.

 Прогноз поточной выработки — повышенная степень детализации контроля дефектов обеспечивает более оперативное прогнозирование объема выработки.

 Активное планирование — интеллектуальное управление контейнерами транспортировки пластин, интегрированными в коммуникационную структуру APM, позволяет автоматически выбирать путь прохождения по линиям предприятия, обеспечивающий оптимальную обработку содержащихся в этих контейнерах пластин.

«В то время как большинство компаний сегодня лишь приступают к интеграции и автоматизации заводского инструментального оборудования на самых элементарных уровнях, AMD закрепляется в роли лидера, предлагая такие функции нового поколения, как автоматический контроль процессов на уровне пластины, прогноз поточной выработки и активное планирование транспортировки пластин, — добавляет Хатчесон. — Преимущества этих технологий для AMD в области производства 300-мм пластин выглядят очень весомо».

версия для печати


SMS

 

Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.


Смотрите также

 

17 октября 2013 г

 • В Киеве завершился Международный научно-технологический форум «Наука. Инновации. Технологии – 2013»
 • Впервые в Киеве будет проведен глобальный курс для начинающих предпринимателей Earlydays

16 октября 2013 г

 • Украинские предприниматели выходят на международный рынок с помощью Windows Azure
 • Бионические разработки Festo – инвестиции в будущее

15 октября 2013 г

 • Компании тратят $1,5 млн в год на покупку поддельных наклеек на компьютеры

11 октября 2013 г

 • Відбувся 4-й Український форум з управління Інтернетом IGF-UA
 • В Киеве прошла Региональная конференция ENOG 6/RIPE NCC
 • Графические процессоры ускоряют пошив плаща-невидимки
 • Mail.Ru Group оштрафовали за отказ нарушить тайну переписки
 • Количество Android-смартфонов в сети «Киевстар» превысило 2 млн

Реклама

 

Рубрики

 


© ITware 2000-2013