Пресс-релизы

21 апреля 2004 г

Две новые спецификации увеличивают производительность интерфейса Serial ATA

Группа Serial ATA Working Group на Форуме Intel для разработчиков объявила о создании двух новых спецификаций. Одна из спецификаций позволяет удвоить скорость передачи данных по интерфейсу Serial ATA, другая же определяет новые типы кабелей и разъемов, поддерживающие новые области применения и модели использования.

Новая спецификация интерфейса Serial ATA, позволяющая передавать данные со скоростью 3 Гбит/с, уже готова и в настоящее время находится в стадии утверждения. Скорость интерфейса Serial ATA второго поколения 3 Гбит/с (300 МБ/с) в два раза превышает скорость передачи данных интерфейса первого поколения, составляющую 1,5 Гбит/с (150 МБ/с).

Уже объявлено о выпуске новой продукции на базе интерфейса Serial ATA, поддерживающего скорость передачи данных 3 Гбит/с. Приблизительно через месяц, после окончательного утверждения спецификации, соответствующая продукция появится на рынке. Новая технология не требует замены разъемов и кабелей для поддержки более высокой скорости передачи данных.

Помимо удвоения скорости передачи данных на физическом уровне, указанной в спецификации SATA 1.0, новая спецификация также определяет версию с более высоким энергопотреблением для использования в компьютерных центрах. Эта внешняя спецификация физического уровня относится только к связи между системами хранения данных (она не используется для прямого подключения дисков), а определяемые ею электрические параметры соответствуют параметрам физического уровня SAS.

Также на форуме IDF было объявлено о завершении разработки и ожидаемом вскоре утверждении спецификации, определяющей новые типы кабелей и разъемов.

Вторая спецификация кабелей и разъемов включает несколько новых типов подключения:

 Внутренние многоканальные кабели и разъемы, ускоряющие соединения между внутренними портами хостов и внутренними устройствами на объединительной плате.

 Внешние кабели и разъемы, позволяющие использовать интерфейс Serial ATA для подключения внешних систем хранения данных.

 Внешние многоканальные кабели и разъемы для компьютерных центров, предназначенные для подключения к системным блокам нескольких каналов Serial ATA.

Продукция, в которой будут использоваться новые кабели и разъемы, появится к концу года.

Это означает, что стандарт Serial ATA окончательно принят отраслью. В работе трехдневного конгресса, проходившего в прошлом месяце в штате Колорадо, приняло участие более 200 представителей 57 компаний, что стало рекордом за всю историю существования стандарта. По итогам встреч было заключено 673 соглашения о совместимости устройств. Проведение конгресса спонсировалось компаниями PMC Sierra, Marvel и Silicon Image. Участие в конгрессе было бесплатным как для членов рабочей группы Serial ATA Working Group, так и для остальных участников.

О рабочей группе Serial ATA Working Group

В рабочую группу Serial ATA Working Group входят группы Serial ATA 1.0 Working Group и Serial ATA II Working Group. Первая группа была основана в феврале

2000 года. Перед ней была поставлена задача подготовить спецификацию Serial ATA для настольных ПК. В рабочей группе участвует 153 компании, включая Dell, Intel, Maxtor, Seagate и Vitesse. Рабочая группа Serial ATA II Working Group была создана в феврале 2002 года. Ее основная цель – решение новых задач, стоящих перед отраслью систем хранения данных, дополнение спецификации Serial ATA новыми возможностями и подготовка спецификаций с более высокой скоростью передачи данных. Дополнительную информацию можно найти на сайте www.serialata.org.

версия для печати

SMS

Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.

Смотрите также

17 октября 2013 г

 • В Киеве завершился Международный научно-технологический форум «Наука. Инновации. Технологии – 2013»
 • Впервые в Киеве будет проведен глобальный курс для начинающих предпринимателей Earlydays

16 октября 2013 г

 • Украинские предприниматели выходят на международный рынок с помощью Windows Azure
 • Бионические разработки Festo – инвестиции в будущее

15 октября 2013 г

 • Компании тратят $1,5 млн в год на покупку поддельных наклеек на компьютеры

11 октября 2013 г

 • Відбувся 4-й Український форум з управління Інтернетом IGF-UA
 • В Киеве прошла Региональная конференция ENOG 6/RIPE NCC
 • Графические процессоры ускоряют пошив плаща-невидимки
 • Mail.Ru Group оштрафовали за отказ нарушить тайну переписки
 • Количество Android-смартфонов в сети «Киевстар» превысило 2 млн