Пресс-релизы

19 марта 2004 г

Флэш-память Spansion стала более привлекательной благодаря применению самой современной производственной технологии

Компания FASL LLC объявила о том, что началось массовое производство флэш-памяти Spansion по самой современной в отрасли технологии. 110-нанометровая технология плавающего затвора Spansion первой смогла преодолеть 130-нанометровый барьер для коммерческого производства, обеспечив появление на рынке полнофункциональной, сверхплотной флэш-памяти с лучшим в отрасли соотношением цены и производительности. Модули флэш-памяти Spansion производятся компанией FASL LLC и предлагаются на рынке компаниями AMD и Fujitsu.

«Мы считаем, что 110-нанометровая технология Spansion обеспечивает наилучшее соотношение цены и производительности для мобильных устройств в 2004 году», - говорит Амир Мэшкури (Amir Mashkoori), вице-президент и генеральный менеджер, Подразделение Беспроводных Систем, компания FASL LLC. «Ведущие производители сотовых телефонов активно создают продукты на основе 110-нанометровой технологии Spansion, поскольку они понимают, что наше преимущество по соотношению цены и производительности может напрямую повлиять на успех их продуктов. Наши заказчики оценили значение технологии, которая поддерживает самые современные продукты при стоимости чипов почти на 30% ниже по сравнению с предыдущим поколением».

«Мы объединили усилия специалистов нашей компании для того, чтобы оптимизировать 110-нанометровую структуру и умножить наши производственные мощности», - сказал Джим Доран (Jim Doran), исполнительный вице-президент по разработке технологий и производству, компания FASL LLC. «Наши производственные команды использовали опыт заводов Fab 25 и JV3, который специально предназначены для изготовления модулей флэш-памяти. Наши команды проектировщиков еще больше оптимизировали эту технологию, разместив почти на 50% больше чипов на каждой пластине».

110-нанометровая технология Spansion станет основой для обширного и гибкого семейства продуктов. На начальном этапе производства, на котором будет использоваться технология плавающего затвора, будут изготавливаться семейства продуктов, поддерживающие пакетный (1,8 В) и страничный (3 В) режимы и предназначенные для рынка беспроводных устройств. В результате непрерывного внедрения инноваций, эти семейства продуктов перейдут на 110-нанометровую технологию MirrorBit™ с двойной плотностью, что позволит добиться дополнительного снижения стоимости. Семейства продуктов Spansion, основанные на 110-нанометровой технологии, будут объявлены в ближайшие недели.

Об устройствах флэш-памяти Spansion™

Продукты флэш-памяти Spansion™ поддерживают широкий спектр характеристик плотности и функциональных возможностей, рассчитанных на различные сектора рынка. Среди пользователей устройств флэш-памяти AMD — лидеры рынков устройств беспроводной связи, сотовых телефонов, автомобилей, сетевых средств, телекоммуникационного оборудования и бытовой электроники. Обширный ассортимент продуктов флэш-памяти Spansion включает устройства на базе инновационной технологии MirrorBit™, широко известное семейство продуктов Simultaneous Read-Write (SRW), устройства флэш-памяти со сверхнизким уровнем напряжения 1,8 В, устройства с поддержкой пакетного и страничного режимов. Подробнее о решениях флэш-памяти Spansion см. по адресу http://www.spansion.com/overview.

Spansion — глобальная торговая марка компании FASL LLC, образованной в результате интеграции бизнес-ресурсов корпораций AMD и Fujitsu в области изготовления флэш-памяти. FASL LLC — крупнейший в мире производитель флэш-памяти NOR: чистая балансовая стоимость вложенных полных активов составляет приблизительно 3 млрд. долл., численность персонала — около 7 тыс. сотрудников. Решения флэш-памяти Spansion выпускаются корпорациями AMD и Fujitsu в общемировом масштабе.

версия для печати

SMS

Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.

Смотрите также

17 октября 2013 г

 • В Киеве завершился Международный научно-технологический форум «Наука. Инновации. Технологии – 2013»
 • Впервые в Киеве будет проведен глобальный курс для начинающих предпринимателей Earlydays

16 октября 2013 г

 • Украинские предприниматели выходят на международный рынок с помощью Windows Azure
 • Бионические разработки Festo – инвестиции в будущее

15 октября 2013 г

 • Компании тратят $1,5 млн в год на покупку поддельных наклеек на компьютеры

11 октября 2013 г

 • Відбувся 4-й Український форум з управління Інтернетом IGF-UA
 • В Киеве прошла Региональная конференция ENOG 6/RIPE NCC
 • Графические процессоры ускоряют пошив плаща-невидимки
 • Mail.Ru Group оштрафовали за отказ нарушить тайну переписки
 • Количество Android-смартфонов в сети «Киевстар» превысило 2 млн