
		Пресс-релизы / Апрель 2010

RSS-лента

Новости

Пресс-релизы

Поиск по компаниям


Расширенный поиск
Обзоры сети

Архив пресс-релизов

2002 г

2003 г

2004 г

2005 г

2006 г

2007 г

2008 г

2009 г

2010 г

янв	фев	мар	апр
май	июн	июл	авг
сен	окт	ноя	дек
апрель

2011 г

2012 г

2013 г

Пресс-релизы

27 апреля 2010 г

Компания NXP выпустила крупнейшую в отрасли линейку МОП-транзисторов в корпусе LFPAK для автомобильной промышленности Power SO-8

Высоконадежные, сертифицированные по стандарту Q101 МОП-транзисторы в корпусе LFPAK для автомобильной промышленности

Эйндховен, Нидерланды, и Лондон, Великобритания, 14 апреля 2010 г. – Компания NXP Semiconductors стала первым поставщиком полупроводниковых решений, выпустившим полную линейку МОП-транзисторов для автомобильных систем электропитания в компактном термостойком корпусе Loss Free PAcKage (LFPAK). Это новое семейство МОП-транзисторов в корпусе LFPAK, сертифицированных по стандарту Q101, объединяет в себе все наработки NXP в производстве корпусов и применении технологии TrenchMOS, что позволяет назвать эти решения самыми надежными транзисторами в корпусе Power SO-8 в мире. Корпус LFPAK оптимизирован для автомобильных применений высокой плотности – он занимает площадь на 46% меньше, чем корпус DPAK, при этом обеспечивая схожие показатели термостойкости.

В условиях постоянно растущего спроса на электронику производители автомобильных компонентов сталкиваются с проблемой внедрения новых функций при крайне ограниченном свободном месте в кузове автомобиля, и необходимости сохранить эффективность использования топлива, а также стабильность и надежность электроники. LFPAK – это инновационное решение компании NXP, отвечающее потребностям производителей автомобильной электроники в надежном, термостойком, компактном блоке питания. Дизайн корпуса оптимизирован для обеспечения производителям автомобильных компонентов оптимальной термостойкости, электрических характеристик, цены и надежности. При этом в нем нет температурных ограничений, характерных для технологии SO8, что обеспечивает термостойкость, сравнимую с корпусами большего размера, такими как DPAK.

В корпусе LFPAK компании NXP используются медные зажимы, что снижает электрическое сопротивление и индуктивность корпуса, что, в свою очередь, снижает коэффициент RDS(on) и сокращает потери при переключении МОП-транзисторов. Корпус LFPAK предлагает разработчикам электронных компонентов МОП-транзистор с электрическими характеристиками и термостойкостью, аналогичными корпусу DPAK, занимая при этом на 46% меньше места. Это позволяет разрабатывать более компактные решения или добиваться повышения удельной мощности до 46% за счет добавления новых функций без увеличения размера компонента, сохраняя при этом его высокую надежность. Линейка корпусов LFPAK от компании NXP позволяет разработчикам электронных компонентов выбирать корпусы, которые лучше всего отвечают требованиям их применения, и при этом дают им возможность менять используемый корпус по мере изменения требований их электронного компонента.

«По нашему мнению, корпусы LFPAK производства компании NXP установят новый отраслевой стандарт надежности корпусов МОП-транзисторов для автомобильной промышленности. Эта технология позволяет разрабатывать более компактные модули для производителей электронных компонентов для автомобилей, – отметил Норман Стапельберг (Norman Stapelberg), старший менеджер по маркетингу продукции компании NXP Semiconductors. – Отзывы наших клиентов постоянно доказывают, что корпусы LFPAK более надежны, нежели конкурирующие решения QFN и MLP. Выпуск линейки LFPAK является свидетельством постоянного стремления компании NXP разрабатывать и производить низковольтные МОП-транзисторы для автомобильной промышленности».

Семейство корпусов NXP LFPAK обеспечивает лучшую производительность и надежность в классе 5-вольтных решений в сравнении с доступными на рынке полностью подходящими для автомобильных применений МОП-транзисторами Power SO-8.

Основные преимущества

• Низкая индуктивность

• Высокая термостойкость

• Размеры, аналогичные корпусам SO8

• Значительно тоньше, нежели корпусы SO8 и DPAK

• Конструкция без проволочных скоб – с медными зажимами

• Высокая устойчивость к пробоям током

• Тесты показали 100-процентную устойчивость к лавинным пробоям

• Сертифицированы по стандарту AEC-Q101 для применения в автомобильной промышленности при температурах до 175°C

• Простота визуальной проверки контактов

Сферы применения

• Контроллеры работы двигателя и передачи

• Передовые тормозные системы

• Насосы систем охлаждения

• Преобразователи постоянного тока в постоянный

• Автомобильные системы гидроусилителя руля (EPS) и электрического гидроусилителя руля (EHPS)

• Контроль наличия постоянного тока в конце линии обратной передачей

• Переключатели общего назначения для автомобильных систем там, где крайне важна компактность

Инструменты разработки

• Руководство по тепловому расчету

• Модели для программ симуляции интегрированных микросхем (SPICE)

• Термические модели

• Универсальная платформа SO-8.

Наличие

Образцы доступны уже сейчас. Типовые образцы для клиентов в Европе, США и стран Азии, Тихого Океана и Австралии станут доступны в июле 2010 года. Более подробную информацию можно найти по адресам:

www.nxp.com/automotivemosfets

http://www.nxp.com/infocus/topics/high_reliability_automotive_mosfets/index.html

версия для печати