|
Пресс-релизы
|
|
25 марта 2010 г
GIGABYTE захватывает треть общемирового рынка системных плат с интерфейсом USB 3.0
-- Бесспорное лидерство подтверждено поставками миллиона системных плат с интерфейсом USB 3.0 --
Тайбей, Тайвань, 22 Марта 2010 г., Компания GIGABYTE TECHNOLOGY Co., Ltd, ведущий производитель системных плат, графических 3D-ускорителей и компьютерных комплектующих сегодня с гордостью объявляет о достижении выдающегося результата – поставке миллионной системной платы оснащенной интерфейсом SuperSpeed USB (USB 3.0). Таким образом, GIGABYTE является на сегодня единственной в мире компанией USB 3.0-изделия которой, занимают столь значительную долю рынка.
Поддержка шины USB 3.0 в системных платах GIGABYTE SuperSpeed USB реализована с помощью микросхемы NEC µPD720200 – первого в мире (и на данный момент единственного) USB-контроллера, сертифицированного Форумом USB-IF. Согласно опубликованному 17 марта 2010 г. корпорацией NEC Electronics пресс-релизу (подробнее по адресу http://www.necel.com/news/en/archive/1003/1701.html), с начала массового производства в сентябре 2009 г. Этих микросхем компания выпустила в общей сложности 3 млн. контроллеров. В свою очередь компания GIGABYTE поставила на рынок 1 млн. системных плат с интерфейсом USB 3.0. Таким образом, ей принадлежит 33,3% общего количества представленных на рынке продуктов с шиной USB 3.0 (включая системные платы для настольных ПК, ноутбуки, PCI Express платы расширения и др.).
Комментируя это событие, Генри Као (Henry Kao) старший вице-президент GIGABYTE Technology Co. Ltd. (подразделение системных плат) заметил: “Достигнутая отметка в один миллион плат с шиной USB 3.0 подтверждает стратегический курс компании GIGABYTE на интенсивное внедрение новых технологий в изделия высшей категории, с последующим продвижением инноваций в менее дорогие сегменты, причем гораздо быстрее, чем это делают конкурирующие фирмы, с целью наращивания объёмов продаж. Сегодня каждый третий продаваемый ПК с шиной SuperSpeed USB выполнен на базе системной платы GIGABYTE, поскольку мы предлагаем весь спектр решений для настольных ПК, от самых дорогих до наиболее доступных по цене, и делаем это через розничные сети по всему миру. Выход ОС Windows 7 вдохнул новую жизнь в рынок настольных компьютеров, и сейчас как нельзя более удачный момент для продвижения продуктов с интерфейсом USB 3.0!”
Системные платы GIGABYTE с интерфейсом USB 3.0 спроектирваны на базе чипсетов Intel® X58, P55, H57, H55, P45 и P43 Express, а также AMD 790FX, 790X, 770, 785G, 890GX (и новых чипсетов AMD 800-серии, анонс которых состоится совсем скоро). Помимо внедрения интерфейса USB 3.0 в свои продукты, компания GIGABYTE также сотрудничает с производителями соответствующей периферии с целью создания экосистемы USB 3.0. Благодаря продуктивным контактам между компаниями осуществляется перекрёстная проверка и отладка серийных продуктов, а также совместная разноплановая деятельность, направленная на продвижение новых технологий. С подробностями о системных платах GIGABYTE с интерфейсом USB 3.0 можно ознакомиться на нашем многоязычном микро-сайте по адресу www.usb3motherboard.com.
Максимальная пропускная способность шинного интерфейса USB 3.0 составляет 5 Гбит/с, что почти в 10 раз выше, чем у USB 2.0, а его обратная совместимость с интерфейсом USB 2.0 позволяет успешно взаимодействовать с обширным парком устройств с USB-интерфейсом предыдущего поколения. Кроме того, фирменная разработка компании GIGABYTE 3x USB PowerBoost предлагает дополнительные возможности. В частности, благодаря увеличенному запасу прочности по мощности, к USB-портам теперь можно подключать периферийные устройства с повышенным энергопотреблением.
Дополнительная информация о системных платах GIGABYTE с интерфейсом USB 3.0 доступна на сайте http://www.usb3motherboard.com.
версия для печати
|
SMS
|
|
Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.
|
Смотрите также
|
|
18 октября 2013 г
• Опасная пропорция: 2/3 пользователей и их финансовые операции в Сети под угрозой
17 октября 2013 г
• В Киеве завершился Международный научно-технологический форум «Наука. Инновации. Технологии – 2013»
• Впервые в Киеве будет проведен глобальный курс для начинающих предпринимателей Earlydays
16 октября 2013 г
• Украинские предприниматели выходят на международный рынок с помощью Windows Azure
• Бионические разработки Festo – инвестиции в будущее
15 октября 2013 г
• Компании тратят $1,5 млн в год на покупку поддельных наклеек на компьютеры
11 октября 2013 г
• Відбувся 4-й Український форум з управління Інтернетом IGF-UA
• В Киеве прошла Региональная конференция ENOG 6/RIPE NCC
• Графические процессоры ускоряют пошив плаща-невидимки
• Mail.Ru Group оштрафовали за отказ нарушить тайну переписки
|