Пресс-релизы

17 октября 2003 г

Intel представляет законченное решение для подсистем памяти беспроводных карманных устройств

Корпорация Intel представила технологию Intel StrataFlash Wireless Memory System - комплексное экономически эффективное решение, специально разработанное для построения подсистем памяти мобильных устройств следующего поколения, которые требуют долговременного хранения больших объемов данных встроенных приложений, - например, фотоизображений, звуковых и видеофайлов. Новое решение основано на технологии Intel Multi-Level Cell (MLC), удваивающей количество информации, хранимой в каждой ячейке памяти. Решение содержит блоки исполнения программного кода, долговременного хранения информации и рабочей оперативной памяти - три типа памяти, которые необходимы разработчикам беспроводных устройств. Низкое напряжение питания (1,8 вольт) увеличивает время автономной работы и позволяет довести объем памяти до 1 гигабита. Решение выпускается в крошечном корпусе, что значительно упрощает процесс проектирования для производителей устройств беспроводной связи.

«Решение Intel StrataFlash Wireless Memory System специально разработано для мобильных устройств следующего поколения, все активнее использующих технологии обработки данных, – заявил Рон Смит (Ron Smith), старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения Wireless Communications and Computing Group корпорации Intel. – Корпорация Intel предлагает полный спектр решений для беспроводных систем, от недорогих компонентов памяти до комбинированных устройств, объединяющих функции памяти и обработки данных и позволяющих упростить процесс проектирования, реализовать больше функциональных возможностей при меньших габаритах и снизить затраты производителей беспроводных мобильных устройств». Рон Смит представил новую систему в ходе своего пленарного доклада на Форуме Intel для разработчиков в Тайване.

Новая система памяти построена на базе технологии MLC четвертого поколения и содержит недорогой сегмент, оптимизированный для долговременного хранения данных. Система Intel StrataFlash Wireless Memory System является новейшим представителем семейства продукции Intel® Stacked Chip Scale Packaging (Stacked-CSP). Единая схема расположения выводов корпуса и общее ПО управления файлами Intel® Flash для компонентов семейства с разной плотностью упрощают интеграцию и модернизацию устройств. Новаторская многослойная технология корпорации Intel предоставляет производителям мобильных устройств новые возможности экономии пространства, объединяя в одном компактном корпусе размером 8 x 11 мм флэш-память высокой плотности Intel StrataFlash® Wireless Memory и различные подсистемы оперативной памяти с суммарным объемом до 1 гигабита. В настоящее время компоненты Intel StrataFlash Wireless Memory System (номер по каталогу LV18/LV30) поставляются в виде предсерийных образцов; массовое производство планируется начать в феврале. Цены будут зависеть от конкретных сочетаний флэш-памяти и оперативной памяти. Дополнительную информацию о технологиях Intel StrataFlash Wireless Memory System и Stacked-CSP можно получить на Web-сайте по адресу www.intel.com/go/wms.

версия для печати

SMS

Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.

Смотрите также

17 октября 2013 г

 • В Киеве завершился Международный научно-технологический форум «Наука. Инновации. Технологии – 2013»
 • Впервые в Киеве будет проведен глобальный курс для начинающих предпринимателей Earlydays

16 октября 2013 г

 • Украинские предприниматели выходят на международный рынок с помощью Windows Azure
 • Бионические разработки Festo – инвестиции в будущее

15 октября 2013 г

 • Компании тратят $1,5 млн в год на покупку поддельных наклеек на компьютеры

11 октября 2013 г

 • Відбувся 4-й Український форум з управління Інтернетом IGF-UA
 • В Киеве прошла Региональная конференция ENOG 6/RIPE NCC
 • Графические процессоры ускоряют пошив плаща-невидимки
 • Mail.Ru Group оштрафовали за отказ нарушить тайну переписки
 • Количество Android-смартфонов в сети «Киевстар» превысило 2 млн