Пресс-релизы

17 сентября 2003 г

Какими будут заводы Intel, когда корпорации исполнится 50 лет?

В рамках празднования 35-летия корпорации Intel Боб Бейкер (Bob Baker), старший вице-президент корпорации и генеральный менеджер подразделения Technology and Manufacturing Group (TMG), и Том Гаррет (Tom Garrett), специалист по оснащению самых современных заводов по производству полупроводниковой продукции, поделились мыслями о том, какими, по их мнению, могут стать производственные возможности Intel, когда она достигнет своего 50-летия.

Intel по-прежнему будет лидером

По мнению Бейкера, Lнад чем бы корпорация Intel ни работала, она всегда будет на передовом рубеже. Так обстоят дела сегодня, и так будет в будущем. Мы являемся лидерами отрасли, и наша исследовательская деятельность охватывает широкий диапазон различных дисциплин. Наша способность использовать результаты исследований в различных областях помогла нам добиться успеха в прошлом. Мы не собираемся никому подражать и не хотим ничего копировать - мы хотим создавать сами. Это и является нашим технологическим новшеством, которое определяет нашу деятельность сегодня и будет определять в будущем¦.

Бейкер особо отметил одно примечательное обстоятельство, характеризующее деятельность Intel, которое будет оказывать большое влияние и на дальнейшее развитие корпорации: LЯ имею в виду потрясающую способность наших сотрудников работать в команде, за счет чего мы добиваемся поразительной слаженности в условиях, когда нам приходится иметь дело с чрезвычайно сложной продукцией, с высочайшим уровнем интеграции заводов и производственных процессов. Именно за счет этого в течение последних 10 лет многочисленные подразделения и заводы во многих частях мира стали работать как единый производственный механизм¦.

Еще одна точка зрения

Со своей стороны, Гарретт напомнил, что первоначально корпорация Intel производила свои микросхемы на двухдюймовых (50-миллиметровых) подложках. Затем размер полупроводниковых подложек стабильно увеличивался на протяжении последних трех десятилетий. Сегодня Intel производит свои микросхемы, используя 12-дюймовые (300-миллиметровые) подложки, что означает более низкую себестоимость производства процессоров.

LВ последующие 15 лет мы перейдем на новый размер подложек, vуверенно предрекает Гарретт, ветеран корпорации Intel с 27-летним стажем. v В настоящее время планируется переход к использованию подложек диаметром 450 миллиметров (приблизительно 18 дюймов). Я не знаю, будет ли размер именно таким, но одно несомненно: он более экономичен¦. Его предсказания основываются на опыте прошлых лет, когда изменения размера подложки происходили каждые 10-12 лет.

Увеличение размеров подложки кажется простой задачей, но на самом деле это не так. Для того, чтобы обеспечить такое увеличение, необходимо изменить структуру производственных процессов. Вот только некоторые изменения, которые пришлось осуществить при переходе на использование 300-миллиметровых подложек:

 Упаковки из 25 подложек, используемые для их транспортировки в пределах всего производственного процесса, стали значительно тяжелее: их вес возрос с 4 до 9 кг.

 Необходимо было разработать непрерывную транспортную систему, поскольку такие упаковки оказались слишком тяжелы для переноса вручную.

 Необходимо было разработать новые производственные инструменты, чтобы с их помощью можно было работать с новым размером подложек.

В будущем, утверждает Гарретт, упаковки из 25 подложек могут весить 30 кг и более. Поэтому либо размер партии нужно будет значительно уменьшить, либо необходимо будет полностью отказаться от такого понятия, как партия подложек.

Последнее представляется Гарретту более разумным, поскольку увеличение размера подложек приводит к тому, что инструменты, используемые в производственном процессе, смогут обрабатывать только одну подложку за один производственный цикл, а не несколько, как это происходит сейчас. Например, сегодня диффузионная печь может обрабатывать 25-75 подложек одновременно.

Гарретт считает, что обработка только одной платы за цикл не обязательно должна замедлить темпы производства: LУже сегодня обсуждаются идеи о преимуществах перехода к раздельной обработке каждой подложки на некоторых заводах, что увеличит скорость обработки одной подложки в пределах всего производственного процесса. Некоторые компании уже пытались создавать или покупать инструменты, которые обрабатывают за один производственный цикл только одну подложку¦.

Это приведет к тому, что изменится и процесс транспортировки подложек, хотя он останется не полностью автоматизированным. А если производственные операции будут все более автоматизироваться, не отпадет ли необходимость в использовании людских ресурсов на заводах Intel? LЯ полагаю, что будущим заводам не потребуется сегодняшнее количество сотрудников, v говорит Гарретт. v Но люди на заводах будут нужны всегда¦.

версия для печати

SMS

Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.

Смотрите также

8 ноября 2007 г

 • ПОМОГИТЕ СПАСТИ МАЛЫША !

5 ноября 2007 г

 • Citrix iForum 07 – The App Delivery Expo
 • BBK Electronics: украинские премьеры. Компания BBK Electronics представила свои техноновинки на выставке «DreamHouse» в Киеве
 • Инфобезпека получает статус официального дистрибьютора компании-разработчика решений по защите информации GuardianEdge Technologies

2 ноября 2007 г

 • ОАО «Укртелеком» и ЗАО «Украинские радиосистемы» (ТМ «Beeline») подписали первый в истории Украины договор о национальном роуминге для абонентов сети стандарта UMTS.
 • Структурированные кабельные системы от Everest
 • «В.М.» анонсировала чистящие средства Patron
 • «В.М.» анонсировала сайт TM Barva

1 ноября 2007 г

 • Строительство приемного телепорта «РуСат»
 • НАВИГАТОР - на стороне «Территории Игр- 2007»