
		Пресс-релизы / Сентябрь 2006

RSS-лента

Новости

Пресс-релизы

Поиск по компаниям


Расширенный поиск
Обзоры сети

Архив пресс-релизов

2002 г

2003 г

2004 г

2005 г

2006 г

янв	фев	мар	апр
май	июн	июл	авг
сен	окт	ноя	дек
сентябрь

2007 г

2008 г

2009 г

2010 г

2011 г

2012 г

2013 г

Пресс-релизы

27 сентября 2006 г

На бостонской ESC VIA представляет объединенный чипсет с поддержкой HDTV для рынка встраиваемых систем

Благодаря прогрессивному дизайну VIA в области полупроводниковой интеграции и энергоэффективной архитектуре, VIA CX700M становится инновационным решением для встраиваемых платформ с передовой функциональностью в сфере мультимедиа.

Компания VIA Technologies, Inc, ведущий инноватор в разработке чипов и платформ ПК, представила чипсет с интегрированным графическим ядром VIA CX700М для процессорных платформ VIA C7® и Eden®.

VIA CX700М, созданный с учётом требований рынка встраиваемых систем, объединяет в одном чипе высококачественное графическое ядро с поддержкой HDTV, звуковое решение, контроллер памяти и накопителей. Унифицированный дизайн позволяет создавать системы в компактном форм-факторе с уменьшенным энергопотреблением и упрощённым охлаждением, а значит, даёт возможность охватить более широкий спектр встраиваемых решений.

“VIA CX700M, созданный на базе успешных предыдущих одночиповых решений для рынка встраиваемых систем, ярко демонстрирует лидирующее положение VIA в сфере интеграции новейших функций, вроде поддержки HDTV, в чипы всё меньшего и меньшего размера,” отметил Чиньхвон Ву (Chinhwaun Wu), специальный помощник президента компании по маркетингу процессорных платформ VIA Technologies, Inc. “На фоне роста спроса на встраиваемые устройства для гостиной и оборудование для пунктов продаж с дисплеями высокой чёткости, VIA CX700M становится идеальной платформой для продвижения новой волны решений, поддерживающих контент и дисплеи высокой чёткости.”

VIA CX700M будет демонстрироваться на стенде VIA #601 на Бостонской Конференции по встраиваемым системам (Embedded System Conference Boston), которая пройдёт в Hynes Convention Centre 26-27 сентября 2006.

Высокая степень интеграции

Обладая размерами всего 35 мм x 35 мм, VIA CX700M позволяет сэкономить более 42% пространства системной платы. Масса передовых функций для работы с цифровым контентом, а также новейшие технологии подключаемости и памяти воплощены в одном чипе VIA CX700М. Среди них:

• Прогрессивная поддержка HDTV-дисплеев – имеются встроенный преобразователь для подключения новейших дисплеев, и мульти-конфигурационный LVDS/DVI-трансмиттер.

• Графика – улучшенное качество изображения достигается благодаря применению испытанного встроенного видеоядра VIA UniChrome™ Pro II, 128-битного 2D/3D решения

• Видеосистема Chromotion – мощная технология улучшения изображения позволяет получить визуальные впечатления высшего класса, поддерживается прогрессивная акселерация видео в форматах MPEG-2, MPEG-4 и WMV9.

• Память – знаменитые технологии контроллеров памяти VIA включены в состав VIA CX700М, что означает поддержку как DDR400 памяти, так и быстрой DDR2-памяти с низким энергопотреблением. Также имеется поддержка 32-битных модулей DRAM — для дальнейшего уменьшения форм-фактора.

• Звук – интегрированный аудиоконтроллер VIA Vinyl HD Audio поддерживает до восьми звуковых каналов высокой чёткости, позволяя достичь более богатых всесторонних впечатлений от работы с цифровым контентом.

• Подключаемость – широкая поддержка различных интерфейсов означает возможность работы с SATA II и PATA накопителями, шестью портами USB 2.0 и четырьмя PCI-слотами

Доступность и стоимость продукта

Ожидается, что VIA CX700M будет доступен в массовых количествах позже в 3 кв. 2006. Расценки предоставляются по запросу.

версия для печати