|
 |
Пресс-релизы
|
|
2 августа 2006 г
Intel представила новые модули флэш-памяти класса NOR для растущего сегмента рынка недорогих сотовых телефонов
Корпорация Intel представила свои первые модули флэш-памяти класса NOR, предназначенные для растущего сегмента рынка недорогих сотовых телефонов. Новая продукция выпускается в корпусе с многофункциональными контактами, что позволяет минимизировать количество контактов. Она сконфигурирована для работы с недорогими однокристальными решениями от ведущих поставщиков наборов микросхем, предназначенных для приема и передачи радиосигналов. Ведущие поставщики мобильных устройств планируют начать выпуск недорогих сотовых телефонов на базе модулей флэш-памяти Intel уже в текущем квартале.
Выпуск этой новой продукции обусловлен увеличением спроса на недорогие сотовые телефоны. По оценке отраслевой Ассоциации GSM, сотовыми телефонами пользуется только 20% населения земного шара, что объясняется прежде всего их высокой стоимостью.
«Корпорация Intel занимает лидирующие позиции в производстве модулей флэш-памяти класса NOR для портативных устройств, и теперь мы выходим на растущий рынок недорогих сотовых телефонов, — отметил Дэйрин Биллербек (Darin Billerbeck), вице-президент и генеральный менеджер подразделения Flash Products Group корпорации Intel. — Производителям мобильных устройств предлагается широкий выбор модулей флэш-памяти класа NOR – емкостью от 32 Мбит для недорогих и до 1 Гбит для мультимедийных сотовых телефонов».
«Мы рассматриваем сегмент рынка недорогих сотовых телефонов как весьма перспективный, поэтому у нас уже есть план перевода нашей продукции с 130-нм и 90-нм производственных технологий на 65-нм производственную технологию в 2007 году», — добавил Биллербек.
Продукция Intel для сегмента рынка недорогих сотовых телефонов включает недорогие модули флэш-памяти класса NOR малой емкости – от 32 Мбит до 256 Мбит с опциональной оперативной памятью в едином многокристальном корпусе. Эта продукция выпускается в общем корпусе QUAD+ с 88 шариковыми выводами в конфигурации с мультиплексированием адресов и данных (A/D Mux), что позволяет упростить процесс разработки, ускорить выход на рынок новых устройств и сократить затраты на конструкторские работы. Планируется дальнейшее усовершенствование этих модулей памяти, чтобы обеспечить также поддержку 107-контактных корпусов x16C в конфигурации A/D Mux. Чтобы ускорить циклы разработки, корпорация Intel предлагает комплект Low-Cost Handset Design Kit, включающий руководство для разработчика, каталоги продукции и руководства по миграции. Комплект доступен на Web-странице www.intel.com/design/flash/nor/lc_handset/overview.htm. Образцы продукции в однокристальном и многокристальном корпусах доступны уже сейчас, а их массовое производство начнется в третьем квартале этого года.
 версия для печати
|
Еще о деятельности компаний в Украине
|
 |
 |
|
|
SMS
|
|
Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.
|
Смотрите также
|
|
28 марта 2008 г
• Allied Telesis объявила о выпуске гигабитного коммутатора 3-го уровня в нижнем ценовом сегменте
• Allied Telesis представляет недорогой 12-портовый коммутатор 3-го уровня с расширенными возможностями по управлению качеством обслуживания
• Высокопроизводительные процессоры AMD Phenom™ X4 открывают мир игр и видео стандарта высокой четкости на ПК
• Компания Allied Telesis объявила о выпуске новой линейки стекируемых управляемых гигабитных коммутаторов 2-ого уровня
• Allied Telesis выводит на рынок модульный коммутатор 3 уровня в соответствии с современными стандартами качества услуг
• Подведены итоги второго открытого чемпионата XboxRussia Games-2
• “SMS-ICQ”: новая партнёрская услуга от life:)
• Новый продукт компании Apacer модули ECC FB-DIMM DDR2-800 для Apple Mac Pro: Новый виток развития полностью буферизованных модулей памяти
• Nokia 7500 Prism
• Эрикссон впервые в мире продемонстрирует комплексную технологию HSPA Evolution со скоростью обмена до 42 Мбит/с на выставке CTIA Wireless 2008 в Лас-Вегасе
|
