RSS-лента

 
Новости
Пресс-релизы

Поиск по компаниям

 
Расширенный поиск
Обзоры сети

Архив пресс-релизов

 

2002 г
янв фев мар апр
май июн июл авг
сен окт ноя дек

декабрь

Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
1
2 3 4 5 6 7 8
9 10 11 12 13 14 15
16 17 18 19 20 21 22
2003 г
2004 г
2005 г
2006 г
2007 г
2008 г
2009 г
2010 г
2011 г
2012 г
2013 г







© ICC.  Перепечатка допускается

только с разрешения .

Пресс-релизы

 

20 декабря 2002 г

Комплекты разработки AMD Alchemy Solutions обеспечат ускоренное проектирование и тестирование полнофункциональных энергосберегающих устройств

Корпорация AMD представила новые комплекты плат для разработки, предназначенные для процессоров семейства AMD Alchemy(tm) Solutions - AMD Alchemy Solutions DBAu1000(tm), DBAu1500(tm) и DBAu1100(tm). Эти комплекты помогут клиентам разрабатывать новые продукты и ускорить цикл выпуска продукции на рынок.

О комплектах плат для разработки AMD Alchemy Solutions

Комплекты плат для разработки AMD Alchemy Solutions представляют собой интегрированные программно-аппаратные системы, построенные на базе высокопроизводительных процессоров с низким уровнем энергопотребления ў AMD Alchemy Solutions Au1000, Au1500 и Au1100. Эти процессоры типа SOC (Lсистема на микросхеме¦), основанные на технологии MIPS(r) и отличающиеся высокой степенью интеграции, потребляют всего 250 мВт на тактовой частоте 400 МГц и идеально подходят для широкого спектра Интернет-устройств, не относящихся к категории ПК. Речь идет о таких устройствах, как навигационные и развлекательные системы для автомобилей, устройства вычислительной обработки типа веб-планшетов и PDA, устройства для домашних и небольших офисных сетей ў шлюзы, маршрутизаторы и брандмауэры, а также игровые устройства.

Комплекты плат для разработки ў это готовые решения, объединяющие процессоры, память и периферию на одной плате, которая также включает инструментарий для отладки и программные средства. Эти комплекты позволяют разработчикам тестировать процессоры семейства Au на различных приложениях с самыми высокими системными требованиями.

Конкретный состав аппаратных и программных средств может различаться для разных комплектов, но обязательно включает следующие компоненты:

Основные элементы

* Память SDRAM ў 64 МБ

* Флэш-память AMD MirrorBit(tm) ў 32 МБ

* Микросхемы физического уровня AMD 10/100 Ethernet PHY

* Разъемы для хоста/устройства USB

* Разъемы RS232

* Слоты PCMCIA, допускающие Lгорячую¦ замену

* Интерфейс с шиной статической памяти

* Световые индикаторы системной активности и процессов отладки программ

* Соединения EJTAG с процессором

* Монитор загрузки/отладчик Yamon

* Демонстрационные образы систем Windows(r) CE .NET, VxWorks и встроенной системы Linux

* Файлы конструирования оборудования

* Краткое начальное руководство

Цены и сроки выпуска

Комплекты плат для разработки уже продаются по цене 1995 долл. Более подробную информацию см. по следующей ссылке: www.amd.com/us-en/ConnectivitySolutions/ProductInformation/0,,50_2330_6625,0

0.html.

версия для печати


SMS

 

Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.


Смотрите также

 

17 октября 2013 г

 • В Киеве завершился Международный научно-технологический форум «Наука. Инновации. Технологии – 2013»
 • Впервые в Киеве будет проведен глобальный курс для начинающих предпринимателей Earlydays

16 октября 2013 г

 • Украинские предприниматели выходят на международный рынок с помощью Windows Azure
 • Бионические разработки Festo – инвестиции в будущее

15 октября 2013 г

 • Компании тратят $1,5 млн в год на покупку поддельных наклеек на компьютеры

11 октября 2013 г

 • Відбувся 4-й Український форум з управління Інтернетом IGF-UA
 • В Киеве прошла Региональная конференция ENOG 6/RIPE NCC
 • Графические процессоры ускоряют пошив плаща-невидимки
 • Mail.Ru Group оштрафовали за отказ нарушить тайну переписки
 • Количество Android-смартфонов в сети «Киевстар» превысило 2 млн

Реклама

 

Рубрики

 


© ITware 2000-2013