Новости

26 июля 2013 г

Начался выпуск чипов Samsung LPDDR3 3 ГБ для мобильных устройств

Samsung Electronics объявила о старте серийного производства чипов памяти LPDDR3 (low power double datarate 3) DRAM емкостью 3 ГБ для мобильных устройств. Новые модули памяти предназначены для смартфонов следующего поколения и станут новой вехой на пути перехода рынка с 2-гигабайтных микросхем памяти, которые широко используются в мобильных устройствах сейчас, к решениям с большей емкостью.

В ультратонком чипе памяти для мобильных устройств LPDDR3 DRAM емкостью 3 ГБ используются шесть самых маленьких в индустрии 4-гигабитных чипов LPDDR3 20-нанометрового класса, составленных в симметричную структуру из двух групп по три чипа в каждой. Модуль имеет толщину всего лишь 0,8 мм, что позволит создать максимально тонкие смартфоны, оставляя в них гораздо больше места для батареи, обеспечивая при этом скорость передачи данных до 2133 Мб/с на контакт.

Благодаря увеличению емкости модуля памяти DRAM для мобильных устройств можно будет просматривать Full HD-видео в высоком качестве без задержек воспроизведения, а также наслаждаться более быстрой работой смартфонов в режиме многозадачности. Также новые чипы памяти LPDDR3 отличаются большей скоростью загрузки данных и обеспечивают полную поддержку LTE-A (LTE Advanced).

LPDDR3 емкостью 3 ГБ подключается к процессору мобильного устройства при помощи двух симметричных каналов передачи данных, каждый из которых подсоединен к 1,5-гигабайтному участку памяти. Несмотря на то что асимметричный поток данных может вызвать резкую потерю производительности при определенных настройках, симметричная структура чипа памяти позволит избежать этих проблем, одновременно максимально увеличивая уровень производительности системы.

Учитывая, что емкость модулей памяти для ПК зачастую не превышает 4 ГБ, возможность использования в мобильных устройствах чипов памяти LPDDR3 емкостью 3 ГБ помогает получить производительность на уровне ПК, сокращая разрыв между компьютерами и смартфонами.

С выпуском новых чипов LPDDR3 DRAM емкостью 3 ГБ компания Samsung Electronics значительно расширила ряд модулей памяти для мобильных устройств, предлагая чипы разной емкости (1 ГБ, 2 ГБ и 3 ГБ), а также первые в индустрии модули памяти для смартфонов и планшетов, созданные на основе 20-нанометрового технологического процесса.

версия для печати

SMS

Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.

Смотрите также

21 августа 2013 г

 • Liquid S1 — новый флагман в линейке коммуникаторов Acer

20 августа 2013 г

 • WEXLER.TAB 7200 – новое поколение бюджетных планшетов
 • Объявлена дата выхода World of Warplanes
 • Мультиплатформенный Kaspersky Internet Security
 • RIM2000: новые компьютеры Patriot Industry
 • Абоненты life:) могут отправлять бесплатные анимированные MMS
 • Многорежимное многодиапазонное решение Intel XMM 7160 для сетей 4G LTE
 • Видеосвязь и звонки по Skype уже доступны в Outlook.com
 • Ericsson и Telstra осуществили звонок в сети LTE-Advanced 900/1800 МГц
 • Entensys и Avira объявляют о начале сотрудничества
 • «Техносерв Украина» получает новую специализацию Cisco

19 августа 2013 г

 • Мультимедийная система Sony XAV-602BT
 • Check Point — лидер «магического квадранта» Gartner
 • "Яндекс" исследовал имена в названиях украинских организаций
 • Мембранная мини-клавиатура Razer Tartarus
 • Продукты Samsung получили награды EISA
 • Oracle представляет Oracle Virtual Compute Appliance

16 августа 2013 г

 • Рост поставок ПК во II квартале обусловлен субъективными факторами
 • Lenovo нацелена на первое место на рынке смартфонов
 • life:) приглашает в «Грандиозные приключения»