iSuppli подсчитала себестоимость iPhone 3GS

Совокупная стоимость применяемых при производстве Apple iPhone 3GS комплектующих и материалов составляет $172,46. Такие данные обнародовали исследователи iSuppli, ссылаясь на результаты собственных подсчетов. При этом, по оценкам аналитиков на долю нового поставщика микросхем для iPhone — Toshiba – приходится наибольшая доля расходов. За 16-мегабайтный флеш-модуль японская корпорация получает $24, отмечают специалисты iSuppli.

Также исследователи обращают внимание, что проводившиеся ранее демонтажи устройств подтвердили использование в iPhone 3 GS чипов памяти Toshiba и Elpida, а не Samsung, как это имело место в предыдущих моделях. В то же время iSuppli подчеркивает, что Apple с большой долей вероятности меняет поставщиков модулей NAND flash в случае необходимости.

Вторым по дороговизне компонентом 3GS является 3,5-дюймовый дисплей, цена которого оценивается аналитиками в $19,25. Стоимость обслуживающей сенсорный экран электроники колеблется на уровне $16 и стала третьим по цене компонентом новинки.

В числе основных расходных статей Apple также процессор приложений по цене $14,46 (поставщик — Samsung) и микросхема широкополосной связи PMB8878 от Infineon стоимостью $13.

В документе, подготовленном iSuppli, обращается внимание и на то, что вместо модулей DRAM от Samsung в новом терминале работают два модуля мобильной DDR производства Elpida (цена - $8,5).

Broadcom и Dialog Semiconductor — два новых вендора комплектующих. Цена интегрированного модуля Wi-Fi/Bluetooth от Broadcom оценивается исследователями в $5,95, а микросхема управления питанием Dialog поставляется Apple по цене $1,3, предполагают аналитики.

Broadcom заменила дискретные чипы Wi-Fi и Bluetooth от Marvell и CSR, соответственно. В свою очередь микросхема Dialog пришла на смену компоненту NXP.