14 июля 2004 г.
Компания Intel призвала производителей начать подготовку к переходу на выпуск микросхем с использованием кремниевых пластин увеличенного диаметра.
Необходимость в переходе на 450-миллиметровые кремниевые пластины возникнет уже в 2012 году. Об этом заявил директор по технической стратегии Intel Паоло Гардини во время выступления на конференции Semicon West, проходящей сейчас в Сан-Франциско.
Г-н Гардини предложил производителям микросхем уже сейчас начать подготовку к переходу. Первым ее этапом может стать включение разработки 450-миллиметровой технологии в план организации ITRS.
Сейчас идею Intel поддерживают далеко не все компании. Небольшие производители считают, что даже производство с использованием 300-миллиметровых пластин слишком дорого, особенно при выпуске продуктов сравнительно небольшими партиями. По некоторым оценкам, эксплуатация одного завода, выпускающего чипы из 300-миллиметровых заготовок, под силу компаниям с годовым доходом не менее $5 млрд.
|
