28 августа 2003 г.
Infineon Technologies готовит к выпуску самые компактные гигабитные чипы памяти DDR.
Гигабитные микросхемы памяти DDR, производство которых начинает Infineon являются, по словам разработчиков, самыми миниатюрными в мире. Площадь подложки такого чипа составляет всего 160 кв. мм. Микросхемы будут упаковываться по две в 66-контактные корпуса TSOP и 68-контактные FBGA с возможной организацией x4, x8, x16. На их основе Infineon планирует выпускать модули DIMM емкостью 4 ГБ и 2 ГБ, а также модули SO-DIMM для ноутбуков емкостью 2 ГБ и 1 ГБ.
Поставки промышленных образцов этих модулей начнутся уже в четвертом квартале нынешнего года. Серийное производство запланировано на начало 2004 года.
|
