12 ноября 2002 г.
Исследователи IBM ведут работу над многослойным расположением транзисторов в интегральных схемах.
Разрабатываемая учеными IBM Research Lab технология позволяет располагать транзисторы в несколько слоев, в отличие от одного слоя, используемого в современных интегральных схемах. Как заявили разработчики, благодаря меньшей длине соединений между транзисторами и их большему количеству на одном кристалле эта трехмерная архитектура позволит серьезно повысить производительность микрочипов.
Новая технология требует еще немало времени на исследования, и компания IBM пока не говорит о возможных сроках ее внедрения в производство.
Разработки подобной архитектуры чипов ведет Matrix Semiconductor, а компания Intel разрабатывает трехмерный транзистор под рабочим названием Tri-Gate.
|
