9 октября 2001 г.
Представители исследовательской лаборатории компании Intel обнародовали новый метод пакетирования, что позволит в течение ближайших пяти лет создать процессор, состоящий из более чем одного миллиарда транзисторов и работающий на частоте 20 ГГц.
Новая технология, разработанная компанией Intel, была представлена на международной конференции Advanced Metallization Conference, открывшейся 8 октября в Монреале (Канада). Эта технология, названная Bumpless Build-Up Layer (BBUL) packaging (технология безударно-наращиваемого слоя), позволяет заключить кремниевую пластину чипа процессора непосредственно внутри корпуса, что дает возможность достичь высокого быстродействия, пониженного потребления энергии и значительно меньших размеров процессора.
"Чтобы достичь того уровня развития техники, который представлен в популярных научно-фантастических фильмах, мы должны создать процессоры, которые будут гораздо мощнее существующих сегодня", заявил Джеральд Марсик (Gerald Marcyk), директор лаборатории исследования компонентов компании Intel. Развитие BBUL-технологии приблизит нас на целый шаг к решению этих задач".
Компания Intel использует разнообразные технологические методы при разработке корпусов для создаваемых процессоров (в зависимости от того, где эти чипы будут применяться, ведь производительность процессора напрямую зависит от его корпуса). Так, например, процессоры для мобильных компьютеров заключаются в более тонкие корпуса. "Если технология построения корпусов для процессоров отстанет от темпов развития самого процессоростроения, это может стать преградой к увеличению их производительности", сказал Джеральд Марсик.
Первым шагом на пути создания быстрых процессоров с большим количеством транзисторов высокоплотного размещения стал проект разработки очень быстрых и очень маленьких транзисторов. В июне этого года компания Intel объявила о создании транзистора, который может работать на частоте 1,5 ТГц (или 1500 ГГц) и который имеет толщину не более трех атомных слоев.
Вторым шагом в заданном направлении было развитие улучшенной литографической технологии, которая позволяла бы нанести эти транзисторы на кремниевую подложку. Intel разработала собственную ультрафиолетовую литографическую технологию, позволяющую уже сейчас разместить в корпусе одного процессора около миллиарда транзисторов.
Третий шаг, ранее непреодолимый, это создание корпуса процессора, в котором можно было бы разместить необходимое количество транзисторов, работающих на высоких скоростях, и который не ограничивал бы производительность процессора. Технология BBUL позволяет добиться и этого.
Кремниевая пластина чипа процессора Pentium 4 прикреплена к медному основанию корпуса с помощью крошечных спаивающих шариков. Спаивающие шары, называемые "шишечками" (bumps), используются для передачи данных и питания в кремниевую пластину чипа процессора, а также для автоматического соединения кремниевой пластины и корпуса процессора. Таким образом, толщина корпуса процессора стала препятствием к увеличению рабочей частоты и производительности процессоров. Новая BBUL-технология позволяет заключить кремниевую пластину чипа процессора непосредственно внутрь его корпуса без использования крошечных спаивающих "шишечек". Кремниевая пластина чипа больше не присоединяется к корпусу, он строится вокруг кремниевой пластины и медного проводникового слоя, используемого для соединения чипа с другими компонентами корпуса.
Конденсаторы, установленные с контактной стороны корпуса, стали ближе к кремниевой пластине чипа процессора, что улучшило процесс подачи питания к процессору. В конечном счете, все это дает возможность процессору работать на более высокой частоте, а также снизить напряжение питания из-за уменьшения электрических помех.
Этот метод не только уменьшает толщину корпуса процессора, позволяя ему работать при более низком напряжении питания, но и, по словам представителей Intel, дает возможность строить многокристальные процессоры, состоящие, например, из двух процессоров и чипсета, размещенных в одном корпусе.
Источник: CNews.ru
|
