RSS-лента

 
Новости
Пресс-релизы

Поиск по компаниям

 
Расширенный поиск
Обзоры сети

Архив пресс-релизов

 

2002 г
2003 г
2004 г
2005 г
2006 г
2007 г
2008 г
2009 г
2010 г
2011 г
янв фев мар апр
май июн июл авг
сен окт ноя дек

сентябрь

Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
1 2 3 4
5 6 7 8 9 10 11
12 13 14 15 16 17 18
19 20 21 22 23 24 25
2012 г
2013 г







© ICC.  Перепечатка допускается

только с разрешения .

Пресс-релизы

 

30 сентября 2011 г

FSP Group представляет корпус для мощных систем Mini-ITX

Компания FSP Group (www.fsp-power.ru), один из крупнейших производителей и поставщиков систем электропитания, представила уникальный корпус FSP Twin I Black, предназначенный для создания компактных, но производительных систем среднего и высокого класса.

Стильная, современная и элегантная новинка с оптимально организованным внутренним пространством предполагает установку материнских плат форм-фактора Mini-ITX и открывает большие возможности по расширению системы. Новый корпус FSP Twin I Black доступен в чёрном цветовом оформлении.

Уникальность FSP Twin I Black заключается в производительности системы охлаждения, реализованной с применением направленных потоков воздуха, отводящегося через специальные стреловидные отверстия на корпусе. Оригинальная конструкция позволяет эффективно охлаждать системы разной конфигурации: воздух попадает внутрь через отверстия в верхней и задней панелях корпуса, эффективно охлаждает компоненты, и отводится через боковую панель.

Таким образом, инженерам FSP Group удалось при высокой плотности размещения комплектующих гарантировать оптимальный температурный режим и обеспечить качественный отвод от них тепла.

Новинку отличает обширное, идеально организованное внутреннее пространство, что позволяет собирать в FSP Twin I Black системы более высокой производительности, нежели в аналогичных решениях других производителей. Ёмкий (7,55 литров) корпус обеспечивает большую гибкость конфигурации системы, и открывает возможность использования жёстких дисков форм-фактора 2,5” и 3,5”, а также производительных дискретных видеокарт.

FSP Twin I Black поддерживает современные производительные платформы, включая Intel Sandy Bridge Core i3/i5/i7 (термопакет до 65 Вт), и предполагает возможность установки низкопрофильной графической карты, до трёх жёстких дисков и оптического привода. На передней панели корпуса расположены два порта USB 2.0 для удобного подключения периферийных устройств и HD/AC’97 Audio, к которым легко подключать наушники, гарнитуру для общения в Интернет или полноценную акустику. Корпус предлагается с блоком питания, мощностью 130 или 180 Вт, и отличается низким уровнем рабочего шума.

С новым корпусом FSP Twin I Black для систем на базе системных плат Mini-ITX сборка ПК становится простой и увлекательной, экономя время и средства сборщика.

версия для печати


SMS

 

Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.


Смотрите также

 

17 октября 2013 г

 • В Киеве завершился Международный научно-технологический форум «Наука. Инновации. Технологии – 2013»
 • Впервые в Киеве будет проведен глобальный курс для начинающих предпринимателей Earlydays

16 октября 2013 г

 • Украинские предприниматели выходят на международный рынок с помощью Windows Azure
 • Бионические разработки Festo – инвестиции в будущее

15 октября 2013 г

 • Компании тратят $1,5 млн в год на покупку поддельных наклеек на компьютеры

11 октября 2013 г

 • Відбувся 4-й Український форум з управління Інтернетом IGF-UA
 • В Киеве прошла Региональная конференция ENOG 6/RIPE NCC
 • Графические процессоры ускоряют пошив плаща-невидимки
 • Mail.Ru Group оштрафовали за отказ нарушить тайну переписки
 • Количество Android-смартфонов в сети «Киевстар» превысило 2 млн

Реклама

 

Рубрики

 


© ITware 2000-2013