|
 |
Пресс-релизы
|
|
18 декабря 2006 г
AMD и IBM сообщают о первых результатах использования иммерсионной литографии и изоляторов со сверхнизкой проницаемостью (Ultra Low-K) при производстве микросхем на основе 45-нанометровой технологии
Передовые технологии повышают производительность и эффективность микропроцессоров, упрощая их проектирование и производственный процесс.
На международной конференции по электронным устройствам IEDM (International Electron Devices Meeting) компании IBM и AMD представили результаты использования иммерсионной литографии, изоляционных материалов со сверхнизкой проницаемостью и усовершенствованных технологий «напряженного кремния» для производства микропроцессоров нового поколения на основе 45-нанометрового технологического процесса. AMD и IBM планируют, что первая продукция на основе 45-нанометровой технологии с использованием иммерсионной литографии и изоляторов со сверхнизкой проницаемостью (Ultra Low-K) появится в середине 2008 года.
«Компании AMD and IBM первыми объявили об использовании иммерсионной литографии и изоляционных материалов со сверхнизкой проницаемостью при производстве продукции на основе 45-нанометровой технологии. Тем самым компании продолжают делать заметный вклад в развитие инноваций в области микропроцессорных технологий»,- говорит Ник Кеплер (Nick Kepler), вице-президент AMD по разработке технологий производства логических схем. - Иммерсионная литография позволит нам удовлетворить более жесткие технические требования при производстве микропроцессоров и усовершенствовать производственный процесс, что будет способствовать выпуску передовой в отрасли продукции в соответствии с потребностями наших клиентов. Изоляционные материалы со сверхнизкой проницаемостью повысят удельную производительность-на-ватт потребляемой энергии у наших процессоров, от чего опять же выиграют наши клиенты. Объявление результатов по использованию этих технологий является еще одним доказательством плодотворного сотрудничества IBM и AMD в области исследований и разработок».
В современном технологическом процессе используется традиционная литография, имеющая существенные ограничения при переходе за пределы 65-нанометровой проектной нормы. В иммерсионной литографии пространство между линзами литографической системы и кремниевой подложкой, содержащей сотни микропроцессоров, заполняется прозрачной жидкостью, что позволяет повысить разрешающую способность при переносе изображения шаблона схемного решения. В результате улучшается производительность микросхем и повышается эффективность их производства. Технология иммерсионной литографии даст AMD и IBM бесспорные преимущества по сравнению с конкурентами, которые не имеют разработок по внедрению этой технологии для производства микропроцессоров по 45-нанометровому процессу. Например, благодаря иммерсионной литографии эффективность ячейки памяти SRAM повышается на 15% без применения дорогостоящего метода двукратного экспонирования.
Кроме того, использование изоляционных материалов со сверхнизкой проницаемостью для уменьшения емкостного сопротивления и задержки распространения сигналов в проводных соединениях является важнейшим шагом для дальнейшего повышения производительности процессоров и снижения рассеиваемой мощности. Это достижение стало возможным благодаря внедрению изолятора с низкой диэлектрической постоянной без ущерба для механической прочности микросхемы. Кроме того, использование изоляторов со сверхнизкой проницаемостью снижает задержку распространения сигналов в проводных соединениях на 15% по сравнению с обычными изоляторами с низкой проницаемостью.
«Использование иммерсионной литографии и изоляторов со сверхнизкой проницаемостью является одним из первых примеров успешного внедрения наших фундаментальных научных исследований, проведенных в центре Albany Nanotech Center университета Олбани, в производственный процесс сверхсовременных фабрик 300-миллиметровых кремниевых пластин IBM в Ист-Фишкилле, штат Нью-Йорк, так же как и в производственный процесс 300-миллиметровых кремниевых пластин AMD в Дрездене, Германия, - отмечает Гэри Пэттон (Gary Patton), вице-президент по разработкам технологий, Центр научных исследований и разработок полупроводниковых устройств, IBM. - Успешная интеграция передовых технологий с AMD и другими нашими партнерами демонстрирует преимущества нашей инновационной модели сотрудничества».
Совместная работа AMD и IBM над совершенствованием технологии «напряженного кремния» позволила продолжить масштабирование производительности транзисторов и в то же время уменьшить геометрические размеры полупроводниковых компонентов при переходе на 45-нанометровый технологический процесс. Не смотря на повышение плотности компоновки транзисторов, изготовляемых по 45-нанометровой технологии, компании IBM и AMD добились увеличения на 80% управляющего тока в p-канальном транзисторе и на 25% в n-канальном транзисторе по сравнению с транзисторами, не использующими технологию «напряженного кремния». Это наилучший результат по производительности, достигнутый на сегодня для комплементарных металло-оксидных полупроводников (CMOS), изготовляемых по 45-нанометровой технологии.
IBM и AMD начали совместную разработку технологий производства полупроводников нового поколения в январе 2003 г. В ноябре 2005 года компании объявили о расширении направлений своего сотрудничества в различных областях до 2011 года, включая разработку 32- и 22-нанометровых технологических процессов.
 версия для печати
|
SMS
|
|
Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.
|
Смотрите также
|
|
11 марта 2008 г
• В СНГ стартует Deepmemo.com - веб 2.0 сервис для хранения цитат.
• Специалист по обслуживанию клиентов «Beeline» стал лауреатом Международной награды «Хрустальная гарнитура»
• Технология BIM от Graphisoft становится доступнее
• Freenet подключился к Portmone.com
• Ученые IBM «успокаивают» «буйные» электроны в атомарных слоях графита
• МТС-Украина расширяет возможности услуги «Ваши помощники»
• Компания Huawei продемонстрировала мобильные, широкополосные ALL IP и конвергентные решения на выставке CeBIT 2008
• Десна стала мобильной
• Начались поставки и внедрение на территории России Citrix XenDesktop
• «Квазар-Микро» построила инженерную инфраструктуру Банка «Дельта»
|
