Новости

30 сентября 2003 г

IBM развивает симбиоз транзисторных технологий

Благодаря комбинации транзисторных технологий, раньше считавшихся несовместимыми, энергопотребление беспроводных устройств снизится в несколько раз, сообщают специалисты IBM.

Исследователям IBM впервые удалось реализовать биполярные кремний-германиевые схемы (SiGe) на подложке, изготовленной по технологии "кремний на изоляторе" (SOI). Таким образом, на одном кристалле можно будет размещать высокоскоростные коммуникационные SiGe-схемы вместе с блоками логики КМОП, усиленными SOI.

По оценкам IBM, комбинированные чипы позволят в пять раз снизить энергопотребление или в четыре раза увеличить производительность беспроводных устройств. Серийное производство этих микросхем может начаться уже в ближайшие пять лет.

версия для печати

SMS

Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.

Смотрите также

26 октября 2007 г

 • IDC отчиталась о поставках процессоров для ПК
 • Intel уволит еще 2 тыс. сотрудников
 • Hitachi сворачивает бизнес домашних ПК и ищет инвестора для HDD-направления
 • SanDisk подала патентный иск против 25 компаний
 • Transmeta выжила благодаря выплате от Intel
 • Поставки оборудования с поддержкой Bluetooth показывает хороший рост

25 октября 2007 г

 • ViewSonic представила результаты первой половины 2007 года
 • Pioneer представила в Киеве новые плазмы серии Kuro
 • Альфа и омега цифрового мира — Sony представила камеру a700
 • PMP останутся популярными
 • В 2008 году появятся WiMAX-телефоны
 • Eaglelake появится во II квартале 2008 года
 • Подробнее о трехъядерных чипах AMD
 • Asustek выйдет на рынок бюджетных КПК

24 октября 2007 г

 • Доходность бизнеса ТВ-приставок снизится
 • Назначен новый глава представительства Netgear в России и странах СНГ
 • Ethernet-услуги неизменно популярны
 • 17-летний рубеж Vector

23 октября 2007 г

 • Точки доступа Wi-Fi все чаще используются телефонами и игровыми консолями
 • NCCM становится все более важным сегментом рынка