RSS-лента

 
Новости
Пресс-релизы

Поиск по компаниям

 
Расширенный поиск
Обзоры сети

Архив новостей

 

2002 г
2003 г
2004 г
2005 г
2006 г
2007 г
2008 г
2009 г
2010 г
2011 г
2012 г
2013 г
янв фев мар апр
май июн июл авг
сен окт ноя дек

август

Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
1 2 3 4
5 6 7 8 9 10 11
12 13 14 15 16 17 18
19 20 21 22 23 24 25
26 27 28 29 30 31







© ICC.  Перепечатка допускается

только с разрешения .

Новости

 

9 августа 2013 г

Чипы флеш-памяти Samsung с архитектурой 3D Vertical NAND

Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства трехмерных чипов NAND-памяти с архитектурой Vertical NAND, V-NAND). Благодаря увеличению производительности, чипы 3D V-NAND смогут использоваться в широком спектре устройств потребительской электроники и корпоративных приложениях, в том числе во встраиваемой NAND-памяти и SSD-накопителях.

Новые модули памяти V-NAND имеют плотность записи 128 Гб каждый. В них используется структура вертикальных ячеек на базе технологии 3D Charge Trap Flash (CTF), когда данные хранятся в специальной изолированной области ячейки; а также технология вертикальных связей, пронизывающих весь 3D-массив ячеек. С применением обеих этих технологий чипы флеш-памяти 3D V-NAND могут обеспечить в два раза большую масштабируемость по сравнению с двумерными чипами памяти NAND 20-нм класса.

Инженеры компании разработали технологии вертикальной компоновки плоских слоев ячеек в новую 3D-структуру. Благодаря этому, надежность и скорость записи модулей NAND-памяти значительно возросли. А технология вертикальных связей позволяет вертикально соединять между собой до 24 слоев ячеек с использованием специальной технологии травления, скрепляя слои электронным путем пробивки отверстий с самого высокого слоя до дна.

Благодаря новой вертикальной структуре Samsung может производить флеш-память NAND с более высокой плотностью путем увеличения количества 3D-слоев ячеек без необходимости продолжать двухмерное масштабирование, которого стало невероятно трудно достичь.

версия для печати


SMS

 

Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.


Смотрите также

 

30 августа 2013 г

 • Lenovo расширяет ассортимент бюджетных ноутбуков в Украине
 • WEXLER.TAB 7200 – новое поколение бюджетных производительных планшетов
 • На IFA 2013 Samsung представит новые UHD-дисплеи
 • Skype исполнилось 10 лет
 • Видеорегистратор КАРКАМ QS3 Eco с широким набором функций
 • Новая карта Украины на "Яндексе"

29 августа 2013 г

 • Foxconn выпускает новые серии блоков питания
 • Линзы Carl Zeiss и Sony G Lens для объективов с байонетом E
 • DVR SPORT GOLD и DVR SPORT SILVER: две новинки от GOCLEVER
 • LG представляет изогнутый CURVED OLED-телевизор в странах ЕС
 • Мощный резерв: МУК выводит на рынок дизель-генераторы
 • Новая серия коммутаторов S6000 от Dell Networking
 • Новая версия MySQL Workbench 6.0

28 августа 2013 г

 • Gamescom 2013: как это было
 • Храните книги на Dropbox, читайте – на PocketBook Touch Lux
 • Видеорегистратор КАРКАМ Q5N снимает даже в темноте
 • Первый президент Украины открыл эру BIG DATA
 • VMware упрощает ИТ-поддержку мобильных сотрудников
 • ABBYY выиграла суд против Nuance о нарушении прав на интеллектуальную собственность
 • TP-LINK открывает Южный региональный офис в Украине

Реклама

 

Рубрики

 


© ITware 2000-2013