Новости

9 августа 2013 г

Чипы флеш-памяти Samsung с архитектурой 3D Vertical NAND

Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства трехмерных чипов NAND-памяти с архитектурой Vertical NAND, V-NAND). Благодаря увеличению производительности, чипы 3D V-NAND смогут использоваться в широком спектре устройств потребительской электроники и корпоративных приложениях, в том числе во встраиваемой NAND-памяти и SSD-накопителях.

Новые модули памяти V-NAND имеют плотность записи 128 Гб каждый. В них используется структура вертикальных ячеек на базе технологии 3D Charge Trap Flash (CTF), когда данные хранятся в специальной изолированной области ячейки; а также технология вертикальных связей, пронизывающих весь 3D-массив ячеек. С применением обеих этих технологий чипы флеш-памяти 3D V-NAND могут обеспечить в два раза большую масштабируемость по сравнению с двумерными чипами памяти NAND 20-нм класса.

Инженеры компании разработали технологии вертикальной компоновки плоских слоев ячеек в новую 3D-структуру. Благодаря этому, надежность и скорость записи модулей NAND-памяти значительно возросли. А технология вертикальных связей позволяет вертикально соединять между собой до 24 слоев ячеек с использованием специальной технологии травления, скрепляя слои электронным путем пробивки отверстий с самого высокого слоя до дна.

Благодаря новой вертикальной структуре Samsung может производить флеш-память NAND с более высокой плотностью путем увеличения количества 3D-слоев ячеек без необходимости продолжать двухмерное масштабирование, которого стало невероятно трудно достичь.

версия для печати

SMS

Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.

Смотрите также

30 августа 2013 г

 • Lenovo расширяет ассортимент бюджетных ноутбуков в Украине
 • WEXLER.TAB 7200 – новое поколение бюджетных производительных планшетов
 • На IFA 2013 Samsung представит новые UHD-дисплеи
 • Skype исполнилось 10 лет
 • Видеорегистратор КАРКАМ QS3 Eco с широким набором функций
 • Новая карта Украины на "Яндексе"

29 августа 2013 г

 • Foxconn выпускает новые серии блоков питания
 • Линзы Carl Zeiss и Sony G Lens для объективов с байонетом E
 • DVR SPORT GOLD и DVR SPORT SILVER: две новинки от GOCLEVER
 • LG представляет изогнутый CURVED OLED-телевизор в странах ЕС
 • Мощный резерв: МУК выводит на рынок дизель-генераторы
 • Новая серия коммутаторов S6000 от Dell Networking
 • Новая версия MySQL Workbench 6.0

28 августа 2013 г

 • Gamescom 2013: как это было
 • Храните книги на Dropbox, читайте – на PocketBook Touch Lux
 • Видеорегистратор КАРКАМ Q5N снимает даже в темноте
 • Первый президент Украины открыл эру BIG DATA
 • VMware упрощает ИТ-поддержку мобильных сотрудников
 • ABBYY выиграла суд против Nuance о нарушении прав на интеллектуальную собственность
 • TP-LINK открывает Южный региональный офис в Украине