|
 |
Новости
|
|
26 июля 2013 г
Начался выпуск чипов Samsung LPDDR3 3 ГБ для мобильных устройств
Samsung Electronics объявила о старте серийного производства чипов памяти LPDDR3 (low power double datarate 3) DRAM емкостью 3 ГБ для мобильных устройств. Новые модули памяти предназначены для смартфонов следующего поколения и станут новой вехой на пути перехода рынка с 2-гигабайтных микросхем памяти, которые широко используются в мобильных устройствах сейчас, к решениям с большей емкостью.
В ультратонком чипе памяти для мобильных устройств LPDDR3 DRAM емкостью 3 ГБ используются шесть самых маленьких в индустрии 4-гигабитных чипов LPDDR3 20-нанометрового класса, составленных в симметричную структуру из двух групп по три чипа в каждой. Модуль имеет толщину всего лишь 0,8 мм, что позволит создать максимально тонкие смартфоны, оставляя в них гораздо больше места для батареи, обеспечивая при этом скорость передачи данных до 2133 Мб/с на контакт.
Благодаря увеличению емкости модуля памяти DRAM для мобильных устройств можно будет просматривать Full HD-видео в высоком качестве без задержек воспроизведения, а также наслаждаться более быстрой работой смартфонов в режиме многозадачности. Также новые чипы памяти LPDDR3 отличаются большей скоростью загрузки данных и обеспечивают полную поддержку LTE-A (LTE Advanced).
LPDDR3 емкостью 3 ГБ подключается к процессору мобильного устройства при помощи двух симметричных каналов передачи данных, каждый из которых подсоединен к 1,5-гигабайтному участку памяти. Несмотря на то что асимметричный поток данных может вызвать резкую потерю производительности при определенных настройках, симметричная структура чипа памяти позволит избежать этих проблем, одновременно максимально увеличивая уровень производительности системы.
Учитывая, что емкость модулей памяти для ПК зачастую не превышает 4 ГБ, возможность использования в мобильных устройствах чипов памяти LPDDR3 емкостью 3 ГБ помогает получить производительность на уровне ПК, сокращая разрыв между компьютерами и смартфонами.
С выпуском новых чипов LPDDR3 DRAM емкостью 3 ГБ компания Samsung Electronics значительно расширила ряд модулей памяти для мобильных устройств, предлагая чипы разной емкости (1 ГБ, 2 ГБ и 3 ГБ), а также первые в индустрии модули памяти для смартфонов и планшетов, созданные на основе 20-нанометрового технологического процесса.
 версия для печати
|
SMS
|
|
Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.
|
Смотрите также в рубрике Информационные технологии
|
|
18 октября 2013 г
• Fujifilm XQ1: компактная камера Х-серии
• Обновление Kaspersky Security для SharePoint Server
• Fujifilm X-E2: эволюция легендарной X-E1
• UserGate Web Filter с глубоким анализом контента
17 октября 2013 г
• Обрано оператора домену .УКР
• Android-троянец скрывается от антивирусов, используя очередную уязвимость
• Розетка, которая всегда под рукой
• "Яндекс" выяснил, что украинцы ищут о свадьбе
• Седьмая версия продуктов ESET NOD32 Antivirus и ESET Smart Security
• МТС снижает стоимость мобильного Интернета в роуминге
• Ультратонкий внешний накопитель ADATA Dash Drive Elite SE720
• Объективы Sony с байонетом E для полнокадровой матрицы
16 октября 2013 г
• Philips открывает путь к хирургии для Google Glass
• «Лаборатория Касперского» совершенствует защиту для мобильных устройств
• Autodesk приобретает технологии Graitec по проектированию конструкций
15 октября 2013 г
• Mio Technology заключила договор с компанией «Навигатор»
• «Киевстар» снижает цены на « Домашний Интернет» в 26 городах Украины
• Новый Fly TS107 с поддержкой трех SIM-карт и аналогового ТВ
• Mail.Ru Group празднует 15-летие
• Печатают все: решения Ricoh представлены на REX-2013
|
