13 ноября 2003 г.

Специалисты Samsung уместили в одном корпусе шесть чипов памяти.

    Новая технология упаковки чипов, разработанная компанией Samsung Electronics, позволила ей преодолеть ограничение на количество кристаллов в одном модуле памяти и увеличить его с четырех до шести штук. Так называемый модуль MCP содержит в себе 256 Mб флэш-памяти NAND, 128 Mб NOR Flash, 64 Mб UtRAM, 16 Mб SRAM и два модуля по 128 Mб DRAM.

    По словам разработчиков, в этой упаковке микросхемы защищены от внешних ударов, влаги и обеспечены эффективным отводом тепла. Шестикомпонентные модули памяти Samsung ориентирует в первую очередь на мобильные телефоны для сетей третьего поколения.

    О сроках начала серийного производства модулей МСР компания пока не сообщает.