15 апреля 2003 г.

Американские ученые разработали несложную систему жидкостного охлаждения, способную справится с отводом тепла от процессоров, рассеивающих более 300 Вт мощности на квадратный сантиметр.

    В разработанной специалистами объединения International Electronic Cooling Alliance системе тепло от чипа отводится диэлектрической жидкостью, которая протекает по трубкам диаметром всего в три раза толще человеческого волоса. Движение жидкости по каналам системы обеспечивают пузырьки пара, которые образуются при вскипании жидкости у поверхности процессора. Поднявшись с теплоотводящей жидкостью в обдуваемые вентилятором каналы, пар конденсируется и в жидком состоянии возвращается обратно к процессору.

    По итогам экспериментов "пузырьковая" система показала почти в шесть большую эффективность отвода тепла, чем ее жидкостные аналоги. При этом она проста в изготовлении, поскольку не требует механизмов подкачки. Сейчас ученые тестируют различные схемы построения охлаждающих модулей на базе этой технологии, и в ближайшем будущем планируют представить компьютерной промышленности оптимальный вариант.