10 апреля 2003 г.

Компания Intel представила технологию упаковки чипов, которая позволит производителям портативной электроники значительно увеличить объем флэш-памяти в своих продуктах, не увеличивая их размеров.

    Способ упаковки микросхем флэш-памяти, получивший название Ultra-Thin Stacked Chip Scale Package, позволяет расположить один над другим до пяти кристаллов памяти в одном корпусе. При этом толщина такой "стопки" составляет всего 1 мм. Как заявили представители Intel, для достижения столь малых габаритов основа кристалла стачивается с 7 до 3 тысячных дюйма.

    Использование этой технологии уже в этом году позволит производителям сотовых телефонов и другой портативной электроники увеличить объем флэш-памяти до 512 Мб при той же занимаемой чипами площади. В следующем году этот показатель достигнет 1 Гб, считают разработчики.