9 января 2003 г.

Компании AMD и IBM заключили соглашение о разработке новых технологий выпуска высокопроизводительных процессоров.

    В ходе совместной работы специалисты AMD и IBM планируют создать 65-нанометровый и 45-нанометровый процессы производства микросхем на 300-миллиметровых кремниевых пластинах с использованием изоляции SOI, диэлектриков low-k и медных соединений. Как сообщают обе компании, соглашение позволит им значительно сократить затраты на исследования и проектирование. Партнеры смогут использовать плоды совместной работы как на собственных производственных линиях, так и на мощностях некоторых контрактных производителей.

    Начало работ над новыми технологиями запланировано на конец января 2003 года. В распоряжение объединенной команды инженеров поступает оборудование исследовательского центра IBM в г. Ист Фишкилл. Первые продукты, созданные по 65-нанометровой технологии, планируется представить в 2005 году.