13 сентября 2002 г.

Компания Matsushita разработала технологию монтажа электронных компонентов, которая позволит значительно уменьшить размеры электронных модулей.

    Основные элементы трехмерной технологии, получившей название SIMPACT (System In Module using Passive and Active Components embedding Technology), – это разработанные специалистами Matsushita конструкционный материал модуля и проводящая паста. В тело модуля, состоящее из керамического порошка и термореактивной смолы, встраиваются в несколько слоев полупроводники и пассивные элементы (резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и т. д.). Новая проводящая паста, которая состоит из проводящего наполнителя, смолы и затвердителя, обеспечивает надежное их соединение. По словам представителей компании, устройства SIMPACT имеют в четыре раза меньшие размеры, чем современные электронные модули.

    В отличие от сегодняшних системных модулей, технология SIMPACT позволяет использовать без дополнительной "обработки" такие компоненты, как бескорпусные интегральные схемы, что снижает стоимость и уменьшает время на производство модулей.

    Появление продуктов, изготовленных по технологии SIMPACT, ожидается в 2004 году.