4 декабря 2001 г.

Компания Matrix Semiconductor анонсировала трехмерный дизайн интегральных схем и представила его первое коммерческое воплощение – чип памяти Matrix 3D Memory (3DM).

    Новая "трехмерная" технология позволяет создавать интегральные схемы с многоярусным расположением цепей. Благодаря такому дизайну на одной кремниевой пластине чипа умещается гораздо больше элементов, чем при использовании стандартной "одноэтажной" компоновки. По утверждению Matrix, ее изобретение знаменует новую эру в производстве микросхем памяти: трехмерная архитектура обеспечивает многократное увеличение их емкости и снижение себестоимости.

    Первым продуктом, созданным по новой технологии, станет энергонезависимая память Matrix 3DM, которая будет использоваться для однократной записи данных. Благодаря своей низкой цене и совместимости с разъемами флэш-устройств она может использоваться качестве недорогой альтернативы флэш-памяти в карманных ПК, сотовых телефонах, цифровых плейерах и т. д. Массовый выпуск чипов Matrix 3DM начнется в 2002 г. на мощностях компании TSMC. В производстве будут использоваться стандартное оборудование и материалы.