24 мая 2001 г.

Компания Samsung Electronics планирует приступить к массовому выпуску чипов флэш-памяти толщиной всего 0,7 мм.

    По заявлению представителей Samsung, новые микросхемы, выпускаемые по технологии WSOP, являются самыми тонкими из чипов флэш-памяти, имеющихся на рынке. Емкость этих чипов составляет 512 Мб при габаритах 12х17х0,17 мм. На их базе планируется создавать модули памяти для сотовых терминалов, цифровых камер, аудиоплейеров и других портативных устройств, а в начале 2002 г. Samsung планирует выпустить сверхтонкий чип флэш-памяти емкостью 1 Гб для мобильных телефонов нового поколения.

    В 2000 г. объемы продаж микросхем флэш-памяти Samsung достигли отметки $400 млн, а в текущем году компания надеется увеличить эту цифру на 60 %.