3 апреля 2001 г.

На экспериментальном заводе Intel в Хиллсборо выпущены предсерийные образцы процессоров, изготовленные из 300-миллиметровых кремниевых пластин.

    Переход к производству чипов из пластин диаметром 300 мм является одним из самых существенных изменений в технологии выпуска полупроводниковых компонентов, которые должны произойти в течение следующих двух лет. Площадь поверхности таких пластин на 225 % больше, чем у используемых в настоящее время 200-миллиметровых, что позволяет на 30 % уменьшить затраты на производство процессоров.

    Дополнительное снижение стоимости чипов будет достигнуто за счет применения технологии 0,13-микронной медной металлизации. Процессоры, изготовленные по этому технологическому процессу, будут иметь меньшие размеры и более высокую тактовую частоту при низком тепловыделении. Первые процессоры по 0,13 микронной технологии Intel планирует выпустить во втором квартале 2001 г. (вначале они будут изготавливаться из 200-миллиметровых пластин).

    Выпуск полупроводниковых компонентов с использованием 300-миллиметровых кремниевых пластин уже налажен компанией Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), TSMC подписала соглашения по выпуску на своих производственных мощностях чипов для компаний VIA Technologies и Transmeta, однако они производятся по технологии 0,18-микронной алюминиевой металлизации.