21 марта 2001 г.

Компании IBM и Intel подписали соглашение, по которому IBM будет поставлять специализированное ПО для беспроводных устройств на базе чипов Intel.

    Соглашение предполагает, что IBM предоставит в распоряжение производителей беспроводных устройств, оснащаемых процессорами Intel XScale специализированную версию ПО WebSphere Everyplace Suite Embedded Edition. По заявлению представителей компаний, ПО IBM, которое является связующим звеном между беспроводными устройствами и мобильными услугами, станет важным компонентом в стратегии Intel по укреплению своих позиций на рынке процессоров, DSP и флэш-памяти.

    В планы партнеров входит интеграция ПО IBM WebSphere Everyplace Suite с беспроводной архитектурой Intel PICA (Personal Internet Client Architecture). Это позволит разработчикам создавать на базе процессоров XScale сотовые телефоны, PDA и другие устройства, способные поддерживать услуги, предоставляемые через мобильные сети третьего поколения. Спецификации, разработанные совместными усилиями IBM и Intel станут доступны разработчикам во второй половине 2001 г.