1 марта 2001 г.

По словам руководителей Texas Instruments, тактику компании в условиях замедления экономического роста в США можно охарактеризовать одним словом: выжидание.

    На встрече с аналитиками, проходившей в Далласе, представители Texas Instruments сообщили, что неудовлетворительные финансовые результаты четвертого квартала 2000 г. заставили компанию пересмотреть некоторые статьи своих расходов. Так, было принято решение приостановить прием на работу новых служащих и сократить финансирование некоторых подразделений, не приносящих желаемых объемов прибыли.

    Тем не менее TI не собирается полностью сдавать позиции. Например, в 2001 г. объемы капитальных затрат компании составят $1,7 млрд – на $100 млн больше, чем в прошлом году. Некоторую часть этой суммы планируется потратить на строительство трех заводов по выпуску 200-миллиметровых подложек для аналоговых чипов и на финансирование работ по внедрению технологии производства 300-миллиметровых подложек, позволяющей увеличить объемы выпуска полупроводников с одновременным снижением затрат.

    TI не намерена сокращать инвестиции в разработку высокопроизводительных цифровых сигнальных процессоров (DSP), являющихся главным источником ее прибылей. Напротив, компания планирует расширить сферу применения этих устройств. В основном эти чипы используются для производства мобильных телефонов, однако TI разработала ряд мероприятий по продвижению новых цифровых сигнальных процессоров на рынке устройств широкополосной связи, оборудования для DSL (Digital Subscriber Line) и домашних сетей. В мировых объемах производства DSP доля продуктов TI составляет более 50 %.

    Представители TI также сообщили, что ожидают стабилизации на рынке сотовых терминалов. По их мнению, рост продаж мобильных телефонов напрямую зависит от темпов разворачивания мобильных сетей 2,5G на базе протокола GPRS (General Packet Radio Service). В феврале TI начала пробные поставки чипов для мобильных телефонов нового поколения, а в ближайшем будущем компания намеревается начать производство серии продуктов по технологии OMAP (Open Multimedia Applications Protocol), в которую войдут интегрированные чипы, а также новое программное обеспечение, поддерживающее этот протокол.