9 февраля 2001 г.

Компании Intel и Siemens подписали соглашение о поставках флэш-памяти и сотрудничестве в области разработки беспроводных устройств.

    По условиям контракта, Siemens закупит у Intel микросхемы флэш-памяти на общую сумму $2 млрд. Кроме того, компании договорились о сотрудничестве по созданию новых беспроводных устройств на базе архитектуры PICA (Personal Internet Client Architerturte), разработанной Intel. Эта технология лежит в основе флэш-памяти, цифровых сигнальных процессоров и нового чипа XScale для карманных ПК, работы над которым ведет Intel.

    Siemens √ уже вторая крупная компания, объявившая о намерениях сотрудничать с Intel в сфере создания беспроводных устройств. Ранее об аналогичных планах заявила Mitsubishi, которая использует архитектуру PICA при разработке мобильных телефонов.