8 ноября 2000 г.

Представители Intel заявили, что компания завершила разработку новой технологии производства, которая позволит выпускать более мощные процессоры меньших размеров.

    Intel выпустила опытные образцы процессоров, в которых используются медные проводники толщиной 0.13 микрон. В настоящее время стандартным проводником для производства чипов являются алюминиевые "дорожки" толщиной 0.25 мк. Использование тонких проводников позволит выпускать более мощные процессоры, потребляющие меньше энергии, а затраты на их изготовление сократятся, поскольку на каждой кристаллической пластине можно будет разместить большее количество чипов. Как правило, Intel создает новую технологию производства процессоров каждые 2 года. Новые чипы, которые должны появиться в продаже в следующем году, будут потреблять на 20% меньше энергии, чем самые экономичные модели сегодняшнего дня.

    Начать производство чипов по новой технологии планируется в первом квартале 2001 г. на заводе компании в штате Орегон, а к третьему кварталу на нее ее перейдут уже восемь заводов Intel. Такой переход требует настолько серьезных технологических изменений, что на такой шаг не сразу могут решиться другие производители. Обычно, поскольку поиск и устранение дефектов при изготовлении более тонких чипов существенно сложнее, производители сначала направляют свои усилия на совершенствование проводников, а затем уже переходят к производству чипов. Сейчас большинство производителей переходит на 0.18-микронную технологию, а работы по 0.13-микронной технологии у некоторых из них только начинаются.

    Напротив, Intel переходит на использование медных проводников сразу. Несмотря на то, что они существенно повысят скорость процессоров, производителям понадобятся новые технологические приспособления для их изготовления. Переход на новый материал может также привести к появлению других производственных проблем, что усложнит процесс совершенствования чипов.