
		Новости / Март 2007

RSS-лента

Новости

Пресс-релизы

Поиск по компаниям


Расширенный поиск
Обзоры сети

Архив новостей

2002 г

2003 г

2004 г

2005 г

2006 г

2007 г

янв	фев	мар	апр
май	июн	июл	авг
сен	окт	ноя	дек
март

2008 г

2009 г

2010 г

2011 г

2012 г

2013 г

Новости

28 марта 2007 г

Ученые IBM разработали чипсет для сверхбыстрой передачи данных

Cпециалисты научно-исследовательского подразделения IBM намерены представить в ходе выставки-конференции Optical Fiber Communication Conference and Exposition (OFC) набор микросхем прототипа оптического трансивера, который позволит передавать и принимать данные по меньшей мере в восемь раз быстрее, чем любые существующие сегодня оптические сетевые компоненты.

Как указывается в сообщении корпорации, это технологическое достижение может коренным образом изменить представления о возможностях доступа и обмена данными через Интернет во внутрикорпоративных и общедоступных сетях. Так компьютер со встроенным новым оптическим трансивером позволил бы загрузить по сети полнометражный фильм в формате высокого разрешения всего за секунду, тогда как сейчас на это нужно не менее 30 минут.

Появление сетевого оборудования, обеспечивающего передачу информации со скоростью 160 Гб/с, открывает новую эру высокоскоростной связи, что приведет к преобразованию многих ИТ-отраслей, от коммуникаций до развлечений. Оптические сети позволяют значительно увеличить скорость обмена данными, ускоряя потоки битов благодаря передаче по кабелям световых импульсов, а не электронов.

Поскольку объемы передаваемых по сетям данных продолжают расти, исследователи ищут пути более эффективного использования оптических сигналов. Технология оптических межсоединений может быть интегрирована на уровне печатных плат, что позволит ускорить обмен данными между компонентам электронных систем – таких, как компьютер или телевизионная приставка – и, тем самым, значительно повысить производительность системы в целом.

Для достижения этого нового уровня интеграции в чипсете, ученые и инженеры [IBM] создали оптический трансивер, электронные схемы приемника и передатчика которого выполнены на базе стандартной технологии CMOS. Трансивер затем был объединен в единый интегрированный блок с другими необходимыми оптическими компонентами, выполненными на основе других, менее распространенных материалов, таких, как фосфид индия и арсенид галлия. Габаритные размеры этого интегрированного блока составили 3,25х5,25 мм. Новый чипсет трансивера предназначен для реализации – в рамках серийного сборочного технологического процесса – экономически выгодных высокоскоростных оптических межсоединений посредством подключения оптоволоконных кабелей к печатным платам, в которых в качестве каналов передачи данных использованы плотно расположенные полимерные волноводы.

Работу над проектом нового чипсета частично финансировало агентство DARPA (Управление министерства обороны США по перспективным исследованиям и разработкам).

версия для печати